（１１−６−６） Ａｌ基体
ＳｎとＡｌはＩＭＣを形成せず０．６％Ａｌで共晶２２８℃とされる。
Ａｌへの直接はんだ付け
Ｓｎ−３．５Ａｇ 界面付近にＡｇ−ＡｌのＩＭＣ
Ｓｎ−Ｚｎ／Ａｌ
Ｏｈ
Ａｌ（４００ｎｍ）／Ｃｕ（３００ｎｍ）とＳｎ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−３Ｃｕバンプとの反応（リフロー）
Ｓｎ−０．７Ｃｕでは界面にＩＭＣ形成されず、Ｓｎ−３ＣｕではＣｕ６Ｓｎ５が形成。
（１１−６−７） Ａｕ基体
Chen
Sn Au
室温
ＳＡＣとＡｕの反応
国立台湾科技大張書豪修士（碩士）論文
ＳＡＣ３０５ ２００℃、２４Ｈ
温度が高い、Ｃｕが少ないと５層
温度が低く、Ｃｕが多いと３層
Vuorinen
Sn-Pb-Au、Sn-Bi-AuではAuはPb、BiともIMC形成するがSn-Auだけが観察される。
Ａｕコーティングでは普通AuSn4だがバルクＡｕではSnPb、SnBiでは別のIMC。
SnBiはんだとの界面は平滑
Ｓｎ−Ｂｉ
Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｕ
Ｔ：Ａｕ−Ｓｎ−Ｚｎ ３元ＩＭＣ
Ｌｉｍ
Ｌｅｅ Sn-3.5AgとAuバンプ
Lee
SAC（組成不明）
Ｏｂｅｒｎｄｏｒｆｆ
Ｌｉ Ｉｎ
ＳｎとＡｕでのＮｉの影響
Ｓｎ−Ｎｉ／Ａｕ／Ｓｎ−Ｎｉの固相拡散
Ｎｉは加速
Ｔａｋｅｎａｋａ Ｓｎ／ＡｕＡｇ
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