（９－３－１） ＳＡＣボールとＳｎＰｂペーストの混合
後方互換性の問題の主要なものとしてＳＡＣボールとＳｎＰｂペーストの混合がある。
ＳｎＰｂ共晶の融点１８３℃に対し共晶近傍ＳＡＣでも融点は２１７℃～であり、その差が大きいので、ＳｎＰｂ共晶の
リフロー・プロファイルではＳｎＰｂとＳＡＣの混合、溶け込みが不十分となる。
ＴＡＬ（液相線以上時間time above solidus）という考えが比較の基準として用いられることが多い。
またＰｂは最終凝固部に偏析するが、特にこの偏析が接合界面にマクロ偏析となると低融点相の形成を伴い破壊の起点となりやすい。
プロセス・ウィンドウ例
Ｐｙｍｅｎｔｏ
Pan
① 混合組織
Ｍａｎｈａｔｔａｎ
ＳｎＰｂペーストとＳＡＣボールの混合
１８３℃でＳｎＰｂが溶融し、ＳＡＣがそこへ溶解していく。
ＴＡＬ（：液相線以上時間）が十分だとＳＡＣの融点の２１７℃以下でも完全混合する。
２１７℃になるとＳＡＣはんだボールが溶融し始める。
不完全混合は２つの明確な微細組織をもつ。
未溶解ＳＡＣ部は通常のＳＡＣと同じ初晶状Ｓｎデンドライトとその間の共晶組織よりなり、
混合部には大きなＳｎデンドライトとその間のＳｎとＰｂの２相、あるいは３相、４相共晶。
境界部にＳｎリッチ帯が形成されることがある。
下部の２と３は逆？
ピーク温度２１７℃以上の場合が以下の場合より組織が微細。
Ｈｉｌｌｍａｎ
ボール：ＳＡＣ４０５、ペースト：Ｓｎ－Ｐｂ
ＳｎＰｂのリフロー・プロファイル
不完全混合の例
境界が比較的はっきりわかる。
ゾーンＣ
Ａｇ３Ｓｎ板の影響
デンドライト間へのＰｂの偏析と収縮孔
ゾーンＤに見られた接合亀裂
亀裂（温度サイクル）
Ａｇ３Ｓｎの状態から見て、凝固によるボイドがあった。
更にＳｎ－Ａｇ－Ｐｂ３元低融点共晶の存在が予測される。
Ｃｏｙｌｅ
ボール：ＳＡＣ４０５、ペースト：ＳｎＰｂ、比較はＳＡＣ４０５とＳＡＣ３０５、ＳｎＰｂとＳｎＰｂ
interlaced twinned粒界は見られない、大きなボール、高Ａｇ量ではビーチボール構造が
おきやすいという知見と一致。
完全混合の微細組織の高解像ＢＥ像
Pecht
ＨＡＳＬ：ＳｎＰｂ？
Ｃｏｙｌｅ
Ｃｏｙｌｅ
はんだボールＳＡＣ４０５、はんだペースト共晶ＳｎＰｂ（Ｌｅｇ１，２）とＳＡＣ３０５（Ｌｅｇ３）
Ｌｅｇ１
Ｌｅｇ２
Ｌｅｇ３
Kannabiran （２００７）
Ｐｂフリー：ＳＡＣ３０５
ＢＣ：ＳｎＰｂペースト、ＳＡＣボール、ＦＣ：ＳＡＣペースト、ＳｎＰｂボール
ＨＡＳＬ：ＳｎＰｂ？
ＳｎＰｂアセンブリとＦＣ（ＳｎＰｂボール）が、ＳＡＣアセンブリとＢＣ（ＳＡＣボール）が類似。
Ｎｇｕｙｅｎ
ＳｎＰｂペースト、ボールＳＡＣ３０５
Ｓｎ量（ペースト体積）でピーク温度調整
ＢＧＡ：Ｓｎ％＝８７～９５％、ＣＳＰ：７２％
ＬＦ（比較用）：ＳＡＣ３０５、ＳＡＣ３９６ペーストボール
－４０～８５℃、１５分、昇降温２５℃／分
２４００Ｇピーク
４点曲げ、間隔７５ｍｍ、変位３ｍｍ、２．２５Ｈｚ
０．５ｍｍ／ｓ
Ｗｕｌｆｅｒｔ
Ｃｏｙｌｅ
Ｎａｎｄａｇｏｐａｌ
ＳＡＣ３０５とＳｎＰｂ
ＴＡＬ：７５秒と９５秒
ＭｃＭｃｏｒｍｉｃｋ
ＳＡＣ３０５とＳＡＣ４０５の比較（ペースト、ボール同組成） 表面処理、０～１００℃
置換Ｓｎでは４０５が良い、低レベルでは差はない、ＥＮＩＧ、電解Ｎｉ／Ａｕでは差はない。
ＳｎＰｂとＳＡＣの混合
完全混合
初晶Ｓｎデンドライトと３元、４元共晶（Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｇ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５）
ＡＴＣ後の組織
混合組織、ペースト：ＳｎＰｂ
ＳＡＣ３０５の方が粒が大きく、ＩＭＣ少なくより離れ離れ。
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