（１１−３−４） ＳＡＣ組成と界面反応への影響
リフローで界面ＩＭＣはいつどのようにして形成されるのか、
第１は液−液過程で凝固時に溶解したＣｕが偏析して形成される。液体Ｃｕ＋液体Ｓｎ→固体Ｃｕ６Ｓｎ５（晶出）
第２は固−液過程で固体Ｃｕと溶融Ｓｎの反応で形成される。固体Ｃｕ＋液体Ｓｎ→固体Ｃｕ６Ｓｎ５（反応）
この場合、形成された界面のＩＭＣの形態が電極Ｃｕの溶解に影響する、あるいは電極Ｃｕの溶解のバリアとなりえるだろう。
また電極Ｃｕの溶解が界面ＩＭＣの剥離による場合もありえるだろう。
ＣｕとＮｉの比較
Ｋｉｍ
Ｎｉ上にもＣｕ６Ｓｎ５が形成されることがありえる。
Ｋｉｍ
組成の影響 ＣｕでのＣｕ、Ａｇ
Ａｎｄｅｒｓｏｎ（Ｋａｎｔａｒｃｉｏｇｌｕから転載）
Indium.com
Ｓｈｉｎ Sn-3.5Ag-xCuとCu基材の界面反応
Cu量で界面IMCの形態変化、Cu量多いと粗化する。
Ｃｕの影響 Ｌｕ
組成の影響ではＬｕによるとＳｎ−３．５Ａｇ−ｘＣｕ Ｘ＝０．０、０．５、１．０、２．０の場合は
Ａｒａｖａｍｕｄｈａｎ
Ｚｈａｏ
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