組成、エージング、測定温度、ひずみ速度、試験片寸法・形状などが関係する。
・ ＳＡＣのＡｇ量
Ｈ Ｍａ
Ｃｈｅ
・冷却速度
Ochoaら
Kim
・ エージング
Ｈ Ｍａ
・ ひずみ速度
Ｃｈｅ （２００７）
上西
Wong
hartford
・測定温度
Ｇｕｏ
Ｖｉａｎｃｏ
圧縮試験 ＳＡＣ３９６
ＳＡＣ４０５ Ａｂｄｅｌ−Ｈａｄｙ
Ｖｉａｎｃｏ
加工硬化、動的回復、動的再結晶（加工軟化）
１２５℃での塑性変形
加工硬化と動的回復
熱エージング 加工硬化＞動的回復
速いひずみ速度 加工硬化＞動的回復
１６０℃での塑性変形
熱エージング 加工硬化＞動的再結晶
高ひずみ速度 加工硬化＞動的再結晶
Chen
温度上昇とともにひずみ硬化減少し３５３Ｋでは、定常塑性流動がすぐにおきる。
金子
再結晶温度
ＳｎＰｂ ２３０Ｋ
ＳＡＣ ２４４ｋ
ＳＡＣ３５７５
Ａｌ鋳型鋳造、自然空冷、旋盤加工
顕著な温度、ひずみ速度依存性
高温、低ひずみ速度ほど加工硬化減少
ＳｎＰｂは加工硬化量が大きく、ＳＡＣは降伏応力が大きい
ＳＡＣは高温でひずみ軟化
・エージング
Ｘｉａｏ
Ｑｉｎｇ Ｗａｎｇ
Zhang
ひずみ速度０．００１／ｓ
１２５℃エージング
以上ＳＡＣ１０５
ＳＡＣ２０５
ＳＡＣ３０５
１２５℃エージング
以上ＳＡＣ４０５
１２５℃
Ｓｎ−３７Ｐｂ
Ma Auburn大
Ｚｏｕ Ｓｎ−３Ｃｕ／Ｃｕ
１６０℃エージング
・はんだ接合（ＢＧＡ）
Darveaux
ＷＬＣＳＰ、ＵＢＭ：１．０Ａｌ／０．３３ＮｉＶ／０．８０Ｃｕ、Ｓｉダイ：６．７ｘ７．２ｘ０．７ｍｍ
ボール：１０ｘ１０（２個欠損）、接合数：１９６（９８ｘ２）、ボール径：０．３５ｍｍ
パッド径：０．２８ｍｍ、スタンド・オフ：０．２０−０．２１ｍｍ
エージング：１２５℃ｘ２４ｈ
Ｄａｒｖｅａｕｘ
１２５℃ｘ２４ｈ アニール
９８ボール
コベルコ科研
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