Kay and Mackay
（Ａ） Ｎｉ基体
Ｓｎ／Ｎｉ ＭＩＴＡ 東工大 Ｓｎ／Ｎｉ
Ｎｉ−Ｐ
固相反応ではＰの影響はない？
Ｓｎ−５Ａｕ／Ｎｉ yato
Ｓｎ−５Ａｕ／Ｎｉ／Ｓｎ−５Ａｕの拡散対，拡散接合
東工大 ＭＡＳＵＩ
Ｓｎ−Ｐｄ／Ｎｉ拡散対
４５３Ｋ、４７３Ｋでアニール
ＰｄＳｎ４
界面 （Ｐｄ，Ｎｉ）Ｓｎ４とＮｉ３Ｓｎ４
Ｓｎ−Ｐｄ／Ｎｉ界面の濃度分布
Ｓｎ／Ａｕ−Ｎｉ 拡散対１０Ｎｉ、２０Ｎｉ
Ａｕ−２０Ｎｉ
Ａｕ−１０Ｎｉ
ＩＭＣ層の総厚み
（Ｂ） Ｃｕ基体
Ｓｎ／ＣｕとＳｎ／Ａｕ Ａｌｏｋｅ
Ｉｎ／Ａｇ Ｗａｎｇ
電解めっき、常温保持。
ＣｕにＡｇを６０μｍ、Ｉｎを５μｍ電解めっき。
３週間後にはすべてのＩｎ消費。
１０μｍＩｎ
Yamada
Ｓｎ／Ａｕ／Ｓｎ 拡散接合
はんだ
Ａｕ／Ｓｎ／Ｃｕ 電解めっき
ＳｎとＡｕでのＮｉの影響
Ｓｎ−Ｎｉ／Ａｕ／Ｓｎ−Ｎｉ
Ｎｉは加速
ＳｎとＰｄ
反応拡散
ＳｎとＰｄでのＡｇの影響
Ｓｎ／Ｐｄ−Ａｇ ７５ａｔ％Ａｇ
ＰｄＳｎ４＋Ａｇ３Ｓｎの２層ラメラ構造が形成された。
ＳｎとＡｇ
Ｓｎ側からεＡｇ３Ｓｎとζ
Ｔａｋｅｎａｋａ Ｓｎ／ＡｕＡｇ
Ｓａｓａｋｉ Ｓｎ／Ａｇ−５Ｐｔ
界面にはＡｇ３ＳｎにＰｔＳｎ４が分散。
Ｓｎ／（Ｎｉ−Ｃｒ） Ｃｒ＝０．０５１−０．２８２モル
４３３−４７３Ｋ
４５３−４７３Ｋ Ｎｉ３Ｓｎ４とＣｒＳｎ２からなる比較的一様な厚さの２層ＩＭＣ層
Ｓｎ／Ａｕ Ａｌｏｋｅ
Ｏｂｅｒｎｄｏｒｆｆ
Ｓｏｍｍａｄｏｓｓｉ
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