（１５−２−２） Ｓｎ−Ｓｂ系
Ｓｎ−Ｓｂ系の高Ｓｎ側は包晶反応を示し、若干の融点上昇効果がある。
しかし融点は２４０℃付近でＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ共晶近傍系の２２０℃付近に対しては余裕が小さい。
青山学院西山
Sn-37Pb、Sn-3.5Ag、SAC305、Sn-0.5Sb、鋳造組織、組織安定化のためアニール。
ナノインデンテーション法によるクリープ特性。
マクロ
ミクロ
線引加工
ＳｎＰｂ、ＳｎＡｇ、ＳＡＣは鋳造材と異なる組織。
ＳｎＡｇ、ＳＡＣではデンドライト初晶が見えない。
ＳｎＰｂ、ＳｎＳｂは熱処理で結晶粒粗大化。
エージングでSn-Pbはひずみ速度低下、Sn-Ag、SACはたいした変化なし、
下田
Ａｇ３Ｓｎの成長
Ｍａｔｈｅｗ
Ｓｎ−５Ｓｂ Ｖｉａｎｃｏ
Ｌｉｎ 台湾科技大
δ：Ｃｕ３Ｓｎ、Ｃｕ４Ｓｂ
Ｌｅｅ
Sn-Sb interface Chen
Ｃｈｅｎ Ｓｎ−Ｓｂ／Ｎｉ
Ｓｎ−Ｓｂ／Ｎｉ界面反応はＳｎ／Ｎｉと同じで２７０℃と３２０℃はＳｎ−Ｓｂ／Ｎｉ３Ｓｎ４／Ｎｉ
４００℃と５００℃はＳｎ−Ｓｂ／Ｎｉ３Ｓｎ４／Ｎｉ３Ｓｎ２／Ｎｉ３Ｓｎ／Ｎｉ。
東北大 Takaku
冷間圧延ＣｕとＳｎ−Ｘ（Ｘ＝Ａｇ、Ｓｂ，Ｐｂ、Ｂｉ）
界面のＩＭＣはＳｎ−ＺｎはγＣｕ５Ｚｎ８で他はηＣｕ６Ｓｎ５とεＣｕ３Ｓｎ。
Ｓｎ量とともに厚み増加、Ｓｎ−６．７Ｓｂ＞Ｓｎ＞Ｓｎ−３．５Ａｇ＞Ｓｎ−３７Ｐｂ＞Ｓｎ−５７Ｂｉの順。
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