(13−8−5) NASAのHALT結果 


Garcia NASA−DoD 結合環境試験結果

  はんだ合金:SAC305、Sn0.7Cu0.05NiGe、Sn37Pb
  PWB:置換AgとENIG

  −55〜125℃、20℃/分、安定してから15分保持
  擬似ランダム振動、10gnms、50サイクル後5gnmsづつ55gnmsまであるいは50〜63%故障まで増加
  電気抵抗をモニタ。





 BGA225   ペースト/ボール

   Nf10ではSAC305ペースト/SAC405ボールとSnPbペースト/SnPbボールが同等で最善。
   SnCuNiGeペースト/SAC405ボールが次善。
   SnPbペースト/SAC405ボールが最悪。

 CLCC20    ペースト/表面処理

  SnPb/SnPbが最善、SnPbペースト/SAC305表面処理が次善、SnCuペースト/SAC305表面処理が最悪


  CSP110  ペースト/バンプ

  SAC305ペースト/SnPbバンプがSnPb/SnPbと同等か若干良い、SnPbペースト/SAC105バンプが最悪。

  PDIP(ウェーヴ)


  TQF144


  TSPO50


  ENIGと置換Ag BGA225







結論
  部品のタイプが大きな影響をもつ。
   BGA−225部品が最も悪い。
  はんだが第2番目に影響。
   一般的にSnPb表面処理とSnPbペーストが最も信頼できる。
   いくつかの場合にSAC305が統計的にSnPbと同等。
   BGA−225でのSnPb汚染はSAC305と特にSnCuで劣化をひき起こす。
   CSP−100は例外的にSAC305ペーストとSnPb部品がSnPbより良いか同等。
   一般的にSnPb部品とSAC305ペーストと置換Au(Agの間違い?)がSAC305部品とENIGより良い。


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