(13−8−5) NASAのHALT結果
Garcia NASA−DoD 結合環境試験結果
はんだ合金:SAC305、Sn0.7Cu0.05NiGe、Sn37Pb
PWB:置換AgとENIG
−55〜125℃、20℃/分、安定してから15分保持
擬似ランダム振動、10gnms、50サイクル後5gnmsづつ55gnmsまであるいは50〜63%故障まで増加
電気抵抗をモニタ。
BGA225 ペースト/ボール
Nf10ではSAC305ペースト/SAC405ボールとSnPbペースト/SnPbボールが同等で最善。
SnCuNiGeペースト/SAC405ボールが次善。
SnPbペースト/SAC405ボールが最悪。
CLCC20 ペースト/表面処理
SnPb/SnPbが最善、SnPbペースト/SAC305表面処理が次善、SnCuペースト/SAC305表面処理が最悪
CSP110 ペースト/バンプ
SAC305ペースト/SnPbバンプがSnPb/SnPbと同等か若干良い、SnPbペースト/SAC105バンプが最悪。
PDIP(ウェーヴ)
TQF144
TSPO50
ENIGと置換Ag BGA225
結論
部品のタイプが大きな影響をもつ。
BGA−225部品が最も悪い。
はんだが第2番目に影響。
一般的にSnPb表面処理とSnPbペーストが最も信頼できる。
いくつかの場合にSAC305が統計的にSnPbと同等。
BGA−225でのSnPb汚染はSAC305と特にSnCuで劣化をひき起こす。
CSP−100は例外的にSAC305ペーストとSnPb部品がSnPbより良いか同等。
一般的にSnPb部品とSAC305ペーストと置換Au(Agの間違い?)がSAC305部品とENIGより良い。