ＪＥＩＴＡではＰｂフリーはんだの接合の評価に接合強度試験が主に調査された。
電子部品の接合強度はリード部品はプル強度、チップ部品、はんだボール、ノンリード部品では
せん断が主となる。
① 試験方法
ＪＥＩＴＡ実装技術標準化委員会 ２００８
・はんだボール強度試験
デイジ・ジャパンから
・チップ部品のせん断試験の試験条件の影響
Ｐａｒｋ
ＳＡＣ３０５と２０１２チップ部品
ｼジグ先端が尖るとチップが破壊しやすい。
低いとはんだ接合部から破壊して低い値となる。
② 電子部品のはんだ接合強度試験の破壊モード
強度試験の破壊モードは表面実装部品では下記のようなものが見られる。
部品破壊
リード切断（リード部品）
部品母材破壊（チップ部品）
厚膜電極破壊（チップ部品）
電極剥離（セラミック・キャリア・パッケージ、チップ部品）
はんだ接合部破壊
部品電極－はんだ界面
バルクはんだ
はんだ－ＰＣＢパッド界面
ＰＣＢ破壊
パッド剥離（ランド剥離）
積層板えぐれ（パッド・クレータリング）
昭和産業
リード部品
チップ部品
島津 ガルウィング
ＪＥＩＴＡ
・はんだボール接合における破壊モードの模式図（ＪＥＤＥＣ）
Ｎｅｗｍａｎ
はんだボールの固着強度
Ｓｏｎｇ
ボールせん断
ボール引き
Ｄａｒｖｅａｘ
試験条件 エージング：１２５℃ｘ２４ｈ、ＢＧＡあるいはＦＣ
破壊様式（モード）
界面破壊での基材種類と破壊位置
Ｃｕパッド
Ｎｉ（Ｐ）とＳＡＣ３０５
電解ＮｉとＳＡＣ３０５
Strandjord
パッド剥離と積層板クレータリング
これらの破壊モードで積層セラミックキャパシタ亀裂、ＰＣＢのパッド剥離、配線亀裂、パッド・クレータはＰｂフリーはんだ
で特に注意を要する。
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