① 絶縁conformal被覆
ＮＰＬ
宇宙、航空」宇宙、防衛電子機器のための
アクリル、ポリウレタン、シリコーン、アクリルウレタン、パラキシレン
参照サンプルに比べすべての被覆でウィスカ形成抑制。
この中で５年後でアクリルだけが損傷あるいは被覆が十分でない領域以外からウィスカが突き出た。
被覆が薄い部分、あるいは他の被覆問題があるところで激しく被覆からウィスカが貫いている。
パラキシレン（被覆前にすでに試料にウィスカが成長し始めていた）以外では試料板端域下からウィスカ成長。
評価被膜の多くで被膜被覆性が問題である。
ＣＡＬＣＥ
・パリレンＣは異形突き出しＯＳＥを抑制し、ウィスカ成長は最長。シリコーンも成長抑制に効果。
・アクリルはＯＳＥとウィスカ成長抑制に最も効果がない。
・一度ウィスカが成長し始めるとすべての薄い被膜（約２５μｍ）は貫き通す。（コーティングＡ以外）
・厚い被膜（１００～１５０μｍ）は貫き通さない。
・剛性、引張強度、硬さと成長抑制能力に明らかな関係はない。
・酸素、蒸気透過率と成長抑制能力に明らかな関係はない。
② 選択金属被覆
コーティング効果 Ｋｉｍ
０．０５μｍＮｉと０．２μｍＮｉ、室温放置
インデンテーション負荷試験
要約
Ｓｎめっき表面のＡｕまたはＰｄ層は室温放置でのウィスカ成長を止める。
薄いあるいは厚いＡｕまたはＰｄめっきは連続で一様な層を形成。
ＡｕとＰｄめっきはＳｎめっきとＩＭＣを形成。
ＡｕとＰｄめっきは外部インデンテーション圧力でのＳｎウィスカ形成抑制に大きな効果がある。
ＡｕまたはＰｄめっきの濡れはＳｎと同等。
ＬＤＦ ｃｏａｔｉｎｇ
ＡＬＤ－Ｃａｐ：セラミック（～２００ｎｍ）
Ｗｈｉｓｋｅｒ－Ｔｏｕｇｈ：高分子
ＬＤＦ－金属（１～２μｍＮｉの自然酸化膜？）
Crandall
スパッタによるトップ・メタル効果（Ｎｉ、Ｐｔ抑制、Ｃｕ、Ｐｂ効果なし）
Ｎｉ（＞７００Å）、Ｐｔ（３２５－１３６０Å）に効果。
Ａｕ（８７５－３０００Å）、Ｃｒ（２５０－１４００Å）効果ない。
金属キャップ
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