ＰｂフリーはんだへＮｉやＣｏを多量に添加すると特性をかえって悪化させるので、特性改善のためには
コンマ数％程度以下の微量しか添加できない。
そのような微量の添加でもはんだとＣｕ基体の界面に形成されるＩＭＣ層にかなりの影響をあたえる。
（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５というＣｕ６Ｓｎ５のＣｕのＮｉ置換が生じる。同様に（Ｃｕ，Ｃｏ）６Ｓｎ５が形成される。
Ｃｕ３Ｓｎ抑制、ＩＭＣ層形態の変化などがおきる。
Ｃｕ組成 Ｈｏ 概観
ＮｉがＣｕ３Ｓｎ形成を抑制。ボイド生成抑制。
大阪大西川 ＣｕにはんだＮｉ、Ｃｏ
西川
西川 ＦｅとＣｏ含有はんだ
Feng
Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．３Ｃｏ
Ａｎｄｅｒｓｏｎ
ＮＥＳＡＣの合金効果
Ａｎｄｅｒｓｏｎ
Ｗａｎｇ
ＳＡＣ＝Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．８Ｃｕ、
Ｃｕ６Ｓｎ５だけ形成。
Ｃｏ、Ｆｅ、Ｎｉに微量添加でＣｕ６Ｓｎ５が厚くなる。
エージングでＣｕ３Ｓｎ成長は抑制、Ｃｕ６Ｓｎ５成長は促進
Ｎｉ−Ｇｅ
せん断ツール移動１ｍ／ｓｅｃ
渡辺 富士電機
SAC=SAC355、SACNG=SAC355+０．０７Ni+0.01Ge、
S12ACNG等はSn-1.2Ag-0.5Cu-0.07Ni-0.01Ge
SAC15NG等はSAC355+０．１５Ni+0.01Ge等
ボール径０．３ｍｍ、リフローピーク５１６K。
Ni添加したものは接合界面に小さな粒が観察される。
野北
矢印：亀裂発生部
NiがCu6Sn5の相変態に伴う体積変化を回避し内部応力変化を低減。
日本鋼管
Ｋｉｍ
ＳＡＣ１０５よりＮｉ添加したもののほうが総ＩＭＣは薄く、特にＣｕ３Ｓｎの成長が抑制されている。
Ｓｅｏ
東芝 ＳｎＣｕ−Ｃｏ
Balver Zinn ＳｎＣｕ ＳｎＣｕＮｉＧｅ
群馬大荘司
無電解Ｎｉ／Ａｕ
せん断ツール移動１５ｍｍ／ｍｉｎ
ボールせん断試験の破壊はすべて接合部から少しはなれたはんだバルクで差はない。
Kim ＳＡＣとＣｕ接合でのＦｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｔｉの微量添加効果
Ti、Mn、Niは微細析出物形成。
Ni、Coでは微細な帆立貝殻状界面IMC形成。
Ｆｅの侵食への影響
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