（１１−３−３）　Ｃｕ合金基体

　Ｃｕ基体をＳｎとＩＭＣを形成する元素Ｚｎ、Ｎｉ、Ａｇ等、特にＺｎ、Ｎｉを添加した場合が注目される。

（Ａ）　Ｃｕ−Ｚｎ合金

Ｋｉｍ
　ＳＡＣ４０５とＣｕ−２０Ｚｎ基体の場合、界面に形成されるＩＭＣはＣｕ６Ｓｎ５で、Ｃｕ−ＺｎのＩＭＣは形成されず、Ｃｕ基体と比較し、
形成されたＣｕ６Ｓｎ５はやや平滑である。またＣｕ３Ｓｎは形成されない。
　ＩＭＣの成長はＣｕ−２０Ｚｎの方が遅い。Ｃｕ６Ｓｎ５には若干のＺｎが固溶、従ってＣｕ６（Ｓｎ，Ｚｎ）５となっている。
　Ｃｕ６（Ｓｎ，Ｚｎ）５とＣｕ−２０Ｚｎの界面にはＺｎ濃縮層（ＣｕＺｎ）が存在。

　



Ｃｈｏ
　基体（ＵＢＭ）はＣｕ−１０Ｚｎ、Ｃｕ−２０Ｚｎ、はんだはＳｎ、Ｓｎ−０．７Ｃｕ、Ｓｎ−３．５Ａｇ、ＳＡＣ３８７
　ＵＢＭの影響でΔＴ変化（低下）し、Ｃｕ−Ｚｎで大きく低下
　ＣｕがＺｎ溶解を抑制、Ａｇは促進
　基体のＣｕ、Ｚｎが溶解し、はんだバルク組織に影響を与える。






台湾精華大のＹｕら
　ＳｎとＣｕ−ｘＺｎ基体でｘ＝１５，３０













（Ｂ）　Ｃｕ−Ｎｉ合金

Vuorinen　

　







Oberndorff
　界面にはＳｎＣｕＮｉ（Ｓｎ４４Ｃｕ２７Ｎｉ２９）のＩＭＣ
　Ｃｕ８５Ｎｉ１５ではＣｕ６Ｓｎ５との混合体
　

Kodentsov





Kim Ni-Cu
電解Ｎｉ−Ｃｕ




　Ｎｉ−２１ｗｔ％Ｃｕ、−３１ｗｔ％は（Ｎｉ，Ｃｕ）３Ｓｎ４、Ｎｉ−５３ｗｔ％Ｃｕは（Ｃｕ，Ｎｉ）５Ｓｎ６

　

Ｃｈｏｎｇ碩士論文　中央大

Ｓｎ−３Ａｇとの反応　２２１℃での時間








　Ｓｎ−３Ａｇとの固固反応では





　生成相は同じ


Sn-Ni-Cu　状態図 Yu HUT



（Ｃ）　Ｃｕ−Ａｇ合金、その他

Ｚｏｕ
　基体はＣｕ−２．５Ａｇ、Ｃｕ−３Ｓｎ、Ｃｕ−３０Ｚｎ、はんだはＳｎ−４Ａｇ。
　リフロー後はすべてＣｕ６Ｓｎ５だけが形成し、エージングでＣｕ３Ｓｎが生じるが、
Ｃｕ−Ｚｎ基体だけは生じない。最初の帆立貝殻状Ｃｕ６Ｓｎ５はエージングで平滑になっていく。
　Ｓｎ−ＺｎはんだではＺｎが３％以上でＣｕ５Ｚｎ８が最初に界面に形成されるが、Ｃｕ−Ｚｎ基体ではＳｎ−４Ａｇはんだに
十分なＺｎが拡散しない。Ｃｕ−３０Ｚｎ基体のＩＭＣ層が最も薄い。
　
　





　Ｃｕ−Ｚｎ基体ではＩＭＣとの間に高ＺｎのＣｕ−Ｚｎ層が形成されると考えられる。



Ｚｈａｎｇ
　基体はＣｕ−２．５％Ａｇ、Ｃｕ−１０Ｚｎ、はんだはＳｎ−５８Ｂｉ。
　






Ｏｈｒｉｎｅｒ　オークリッジ国立研究所　その２
　基体Ｃｕ−１５Ｎｉ−８Ｓｎ、Ｃｕ−９Ｎｉ−６Ｓｎ、Ｃｕ−１．９Ｂｅ−０．４Ｃｏ、はんだＳｎ−５Ｓｂ、エージング条件１５０℃、４０００ｈ





　６−９％Ｎｉに成長速度の極大が存在。


　






　Ｎｉを含まない合金（純Ｃｕ、Ｃｕ−５５Ｓｎ−０．２Ｐ）にだけＣｕ３Ｓｎが認められた。
　Ｎｉ含有合金では（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５だけが認められた。
　温度が高くなると（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５は基体側に高Ｎｉ、はんだ側に低Ｎｉの２層構造となる。


Vuorinen
　Ｚｎと特にＦｅはＣｕ３Ｓｎ成長抑制

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