ＮＩＳＴ 表２．２．５
室温での諸特性
| 融点（℃） | 結晶構造 | 熱膨張係数 （１０−６／℃） |
熱伝導率 （Ｗ／（ｍ．Ｋ） |
密度（ｇ／ｃｍ３） | ヤング率Ｅ＊ （ＧＰａ） |
剛性率Ｇ＊ （ＧＰａ） |
ブリネル硬度ＨＢ＊ （ＭＰａ） |
|
| Ｓｎ | ２３２ | ２０または２３．５ | ６６．６または７３．２ | ７．３１ | ４１−４５ | １８ | ５１ | |
| Ｐｂ | ３２７ | ｆｃｃ | ２９．１ | ３５．０ | １１．３４ | １６ | ５．６ | ３８．３ |
| Ｂｉ | ２７１ | 菱面体 | １３．４ | １１．２又は９ | ９．８ | ３２ | １２ | ９４．２ |
| Ｚｎ | ４２０ | ｈｃｐ | ３３ | １２５又は１１９．５ | ７．１４または７．０４ | １０８ | ４３ | ４１２ |
| Ａｌ | ６８．９ | ２６．５ |
材料特性
| 降伏応力（ＭＰａ） | 引張強度（ＭＰａ） | 伸び（％） | |
| Ｓｎ（Ａｌａｍ） | １０ | １４ | １２７ |
| Ｐｂ | ９．５（０．５％） | １０前後（純度による） | ６０ |
| Ｂｉ | ２０ | ５ | |
| Ｚｎ | １００前後 | ４０ | |
| Ａｌ | １２．２（０．２％） |
Ｐｂ １：精錬Ｐｂ ４：微細組織 ５：粗大組織
堀田
高純度ＰｂとＳｎ
Shinoda
Ｓｎ−Ｐｂ系の特性
能勢ら
ＮＯＳＥ
佐藤
山田
Zn Tanak
ＡｌとＺｎ
Ｂｏｙｃｅ
エージングで粒成長
高速化で小傾角粒界増加
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