（９−３−２）　低AgSACボールとNESACペーストの混合

　低ＡｇＳＡＣボール−ＮＥＳＡＣペーストで特に問題とされるのは枕不良head in pillow（接合不良、未融合）と称される不良である。

　基板の反りでボールとペーストが離れ、フラックスが活性化した際にフラックスによるボール表面酸化膜の除去が行われず、
その後部品が沈んでもフラックスが作用せず（失活）、ボールとペーストが融合しない現象と考えられている。

alpha　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｉｎｄｉｕｍ


ルネサス


Ｇｅｏｒｇｅ　２０１３



　ボールはんだ合金組成
　ペーストは３〜１６までＳＡＣ３０５、１〜３はボールと同じ。
　ＳＡＣｉ：Ｓｎ−１．７Ａｇ−０．６４Ｃｕ＋Ｓｂ、ＳＡＣＸ：Ｓｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕ＋Ｂｉ＋Ｘ、



　Ａｇ量の影響

　低Ａｇ

　Ｎｉ

　Ｍｎ




　１２５℃、１０日


　


Ｓｗｅａｔｍａｎ　２０１２



































Ｈｅｎｓｈａｌｌ（２００９）
　ペースト：ＳＡＣ３０５、リフロー・ピーク：２４０〜２４３℃

　


　ＡＴＣ：実際−６℃〜１０４℃（ΔＴ＝１１０℃）、昇降温１０分、１ｃ＝５１分

　故障寿命のワイブルプロット

　抵抗の２０％上昇　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　５００Ω条件





Smetana
　はんだペーストはＳＡＣ３０５、ボールは

　　SAC0307:Bi+X、SN100C:+Ge

　　
　比較と破壊の様子








　最初の故障は必ずしもバルクはんだによる典型的熱サイクル故障


Ｌｉｕ
　ボール：ＳＡＣ１０５＋０．０２Ｔｉ、Ｓｎ３７Ｐｂ、ＳＡＣ３０５、Ｓｎ３．５Ａｇ、ＳＡＣ１０５、ＳＡＣ１０５＋０．０５Ｍｎ
　ＰＣＢ用ペーストＳＡＣ３０５
　ＢＧＡパッド：ＥＮＩＧ、電解ＮｉＡｕ、ＯＳＰ、ＮｉＰｄＡｕ
　ＰＣＢパッド：ＯＳＰ

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