Ｐａｒｔ １ Ｂｅｎｅｄｅｔｔｏ 2012 参考 参考
ｉＮＥＭＩのプロジェクトではほとんどＢＧＡの組成を変え、はんだペーストはＳＡＣ３０５と思われる。
低Ａｇ合金の熱疲労性能の比較（ＳＡＣ３０５、ＳｎＰｂとの）
Ｐａｒｔ ２ Ｐａｒｋｅｒ(2012) 熱疲労 一般的２条件 Ａｇ量効果
はんだペースト：ＳＡＣ３０５、ＳｎＰｂボールはＳｎＰｂペースト。
はんだ接合微細構造（ＢＳＥ像）
ＢＧＡパッケージパッド：電解Ｎｉ／Ａｕ、ＰＣＢパッド：ＯＳＰ
ＰｂフリーはペーストＳＡＣ３０５、リフローピーク２４５℃、ＳｎＰｂはペーストＳｎＰｂ、リフローピーク２１５℃
Part 3 Ｓｗｅａｔｍａｎ 低Ａｇの熱疲労 微量添加物効果
ＰＡＲＴ Ⅳ（２０１２） エージング効果
ＢＧＡはＳＡＣ１０５とＳＡＣ３０５、はんだペーストはＳＡＣ３０５、
ＢＧＡパッド：電解Ｎｉ／Ａｕ、ＰＣＢ：高温ＯＳＰ
熱サイクルへの等温前処理の影響
ＢＧＡが小さいとＳｎ粒径が小さい。
ＳＡＣ３０５が良い、小さいＢＧＡが良い。
破壊はパッケージ側相互接合部
ＩＭＣ粗化とＳｎ再結晶
エージングの影響少ない。
ΔＴと極温度の影響が大。
小さいほうが良い。
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