（１９−２−１） 実装工程とはんだ実装欠陥
ＫＯＫＩ 不良 リフロー（？）
アジレント ２００５
富士通テン
ＤｆＲ ２００５
ＭＡＮＨＡＴＴＡＮ計画 Ｐｈａｓｅ１ ２００９
（理解の）隔たり：Ｐｂフリーで悪化する欠陥
回路のショート、オープン、断続的故障など
新現象
パッド・クレータ（ＰＣＢ配線破壊）、Ｓｎウィスカ
悪化
高温プロセスで
ＣＡＦ発生増
低表面絶縁抵抗
湿度に敏感な部品の亀裂
部品湾曲（エリア・アレーの枕不良など）
多層セラミックキャパシタ亀裂
ＰＣＢデラミネーション
はんだ接合故障
ＩＭＣ故障
表面配線故障
ＰＴＨ／ヴィア故障
内部配線故障
はんだ・エレクトロマイグレーション
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