① つららicicle
technolab
原因
部品、ＰＣＢの濡れが貧弱。
温度が低すぎる、時間が短すぎる。
フラックスの効果不足
クックソン ウェーヴでの欠陥
つらら、旗
metallicresource
操作温度でＰｂフリーはんだは材料の特性以外にプロセス・ウィンドウが狭いこともあってＳｎＰｂより流動性が悪く、
ブリッジ、つららが起こり易い。
② ブリッジ
ＴＥＣＨＮＯＬＡＢ
Ｃｏｏｋｓｏｎ
片山
はんだ
Ｓｎ－３７Ｐｂ（ＳＰ）
Ｓｎ－３．５Ａｇ－５Ｂｉ（ＳＡＢ）
Ｓｎ－３．５Ａｇ－５Ｉｎ（ＳＡＩ）
表面処理
Ｎｉ／０．１μｍＰｄ
Ｎｉ／０．０５μｍＡｕ
フラックスＲＡ
（１９－２－３） ツームソトーン、横転（ビルボーディング）、部品傾斜
① ツームソトーン
ＭＡＮＨＡＴＴＡＮ計画 Ｐｈａｓｅ１ ２００９
ツームストーン
Ｐｂフリーはんだペーストは高表面張力とより大きな熱勾配ののためツームストン不良が生じやすい。
Huang
ＶＰリフロー
村上
はんだに対するチップ位置ずれが影響
② 横転（ビルボーディング）
ＡＩＭ
③ 斜めずれskew
フジクラ スキュー
ＴＥＣＨＮＯＬＡＢ
④ 部品傾斜
パナソニック 部品傾斜
要因は
リフロー炉内の対流の影響
はんだ溶融が左右で異なる
ＰＣＢの反りの影響
とされる。
細長いランド・パターンを分割すると傾きが発生しないが、はんだ量の差が生じると傾きが生じる。
| 戻 る | 目 次 | 次 へ |