① 基板の不良
ＩＰＣ
ミーズリング
基礎baseラミネートの表面の下に分離した白点のあるいは十字の形態で基礎baseラミネートに存在する状態。
ガラス布の編み交差での繊維の分離を反映。
クレージング
基礎baseラミネートの表面の上あるいは下に繋がった白点のあるいは十字の形態で基礎baseラミネートに存在する状態。
ガラス布の繊維と結合している編み交差の分離を反映。
ブリスタ：局部的膨れで（局部的）層間剥離 ＊表面近くなので外観として膨れが認識できる。
デラミネーション（層間剥離）：ラミネート間あるいはラミネートと金属箔との分離。
ＥＰＴＡＣ
デラミネーション（層間剥離）
ガラス繊維の樹脂からの分離、あるいはプリプリグまたはＢステージのような樹脂の積層板（ラミネート）、箔からの分離。
原因
熱衝撃
基板の水分
良くない積層工程
ＦＲ－４材料の悪いＴｇ
ミーズルズmeasles（ミーズリングmeasling）
繊維束の節で起きる分離
クレイジング：繊維束に沿っての分離。
多くは基板の曲げのような機械的手段で起きる。
ハローイング：エポキシのガラスからの分離。
基板の端に沿ってあるいはドリル穴周辺で起きる。
基板分離工程と悪いドリル工程。
Ｓｍａｒｔｇｒｏｕｐ
O'Toole Ｐｂフリー・リフロー、ＰＣＢ劣化と水分吸収の影響
② パッド・クレータリング
パッド部分で下地の積層材ごと抉れる、亀裂現象
Hillman 2010
パッド・クレータリング
動的機械的事象で積層板内で亀裂発生。
回路試験（イン・サーキット試験）、基板分割、コネクタ挿入、衝撃、振動・・・
詳しくは → （１８－３－３） ランド（パッド）剥離、パッド抉れcratering（積層板抉れ）
③ 半導体パッケージの不良－パッケージ破壊（ポップコーン現象）
ルネサス
ＭＡＮＨＡＴＴＡＮ計画 Ｐｈａｓｅ１ ２００９
ＡＤ
ソニー 東芝
日立
DDi
IBM
評価条件
リフロー要因
プリヒート（時間、温度）
液相線以上温度ＴＡＬ
ピーク温度
ピーク温度の５℃以内時間
リフロー回数
Ｇｒａｙ
半導体パッケージの耐湿試験
高温高湿ＨＨ試験とプレッシャークッカー（圧力鍋）試験ＰＣＴ、ＨＡＳＴ
・高温高湿：８５℃、８５％ＲＨ
・ＰＣＴ：飽和加圧水蒸気圧、１２１℃、１００％ＲＨ、２０５ｋＰａ
・ＨＡＳＴ：不飽和加圧水蒸気圧
（JESD-22-A110）
ＰＣＴ：結露の影響→ＨＡＳＴ
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