NPL
はんだ接合のせん断クリープ
はんだ：ＳＡＣ３８７、Ｓｎ−３．５Ａｇ、Ｓｎ−３７Ｐｂ
Ｃｕ板を接合、はんだ接合部次元：４０ｘ７ｘ（１−３）ｍｍ
２１℃でのＳｎＡｇＣｕ弾性限の推定
表面研磨結果
高田
ｘ２．８ｘ１０−４／ｓ
Ｈｕｍｐｓｔｏｎ
Ｈａｍａｄａ
Ｐｌｕｍｂｒｉｄｇｅ
Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉ、加工後１００℃ｘ１ｈアニールか鋳造上がり、１０００ｈまで測定
室温、７５℃、１２５℃
高応力はＳｎＡｇＣｕと同等
低応力はＳｎＣｕとＳｎＰｂより同等は良い
Song
４種
高Ｓｎはんだは定常クリープで２形態をとる。
ｎＬ〜３．５−６．５（低応力）
ｎＨ〜８−１１（高応力）
高応力指数（ｎＨ）は室温近くで劇的に増加。
Mathew
Ｃｌｅｃｈ
西山
ナノインデンテーション法
Sn-37Pb、Sn-3.5Ag、SAC305、Sn-0.5Sb、組織安定化のためアニール。
鋳造組織
マクロ
ミクロ
線引加工
ＳｎＰｂ、ＳｎＡｇ、ＳＡＣは鋳造材と異なる組織。
ＳｎＡｇ、ＳＡＣではデンドライト初晶が見えない。
ＳｎＰｂ、ＳｎＳｂは熱処理で結晶粒粗大化。
エージングでSn-Pbはひずみ速度低下、Sn-Ag、SACはたいした変化なし、
Sn-37Pb
山田
西山
クリープ Ｈｕａ プレゼン
Ｓｏｎｇ
ｍｐ：Ｓｎ−１０Ｉｎ−３．１Ａｇ ２０１−２０４℃
Strength of bonding interface in lead-free Sn alloy solders
ＳｎＡｇ、ＳｎＣｕ 庄司
上西
直接引っ張りＳｐｌｉｔ Ｈｏｐｋｉｎｓｏｎ Ｂａｒ法的方法
ＮＩＳＴ
Ｄａｒｖｅａｕｘ
高田
クリープ、ＳｎＰｂ
（破断時間のバルクとの比と直径の関係）
（図中の線はバルクの関係式、ミニチュア試験片が短破談時間）
試験片が細くなると特性のバラツキが大きくなる。
（ＳＥＭ破断表面、３１３Ｋ、５ＭＰａ）
バルクは延性破壊的ディンプル面、φ０．５ｍｍは平坦でへき開的。
試験片が小さくなると微細組織の影響を強く受けるようになる。
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