ＳＡＣ系のクリープについてはエージングの影響からＡｕｂｕｒｎ大の人たちが詳しく調べている。
→（１３−３−６） クリープへのエージングの影響
Ｖａｓｕｄｅｖａｎ
Ｄｕｄｅｋ
Ｄａｒｖｅａｕｘ
Ｌｅｅ
高応力ではＳＡＣがＳｎＰｂよりクリープしやすくなる。
Ｃｒｅｅｐ Ｓｎ−３．５Ａｇ−ｘＣｕ
Ｓｎ−４．６Ａｇ−１．０Ｃｕ、他は３．６〜３．５Ａｇ
冷間圧延され３９３℃ｘ１２ｈ処理。クリープは３７３Ｋ。試験片：８ｘ５ｍｍ角。
デンドライト構造が消えβＳｎが再結晶（１０〜２０μｍ）
応力：４ＭＰａ
応力：ＭＰａ
Ｙｕ
Ｂａｓｅ：Ｓｎ−３．６Ａｇ
fujitsuten
Ｌａｕ
Ｓｎ−３．９Ａｇ−０．６Ｃｕのクリープ（Ｓａｎｄｉａ）
Wong
W Liu
Ｈｅｒａｅｕｓ Ｇｒｕｓｄ
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