(17−2−4) 酸化膜とカソード還元法
カソード還元法 室蘭工大 境
負の一定電流を印加し皮膜を還元、電位−時間曲線から皮膜の種類、還元に要した時間から皮膜厚さ。
CuO、Cu2O、Cu2Sの還元電位はー0.7V、−0.8V、−1.15Vで水素発生電位は
CuO、Cu2Oがー1.3V、Cu2Sがー1.4Vである。
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原理 Cu酸化膜測定 クオルテック
電気化学的還元電位 高尾 豊田中研
プラトー 酸化物 通電量で厚み
プラトー電位(還元電位) 酸化物の安定度、卑なほど安定
−0.48V Cu2O
−0.35 CuO
−0.86 SnO
Cho EC LFSN合金の還元分析 2005
腐食は金属の溶解(アノード反応)と水中の溶存酸素の還元(カソード反応、OH
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生成)が同時に起きる。
分極曲線 電流(密度)−電位曲線
アノード反応(金属溶解) 卑な電位で流れる
カソード反応 貴な電位で流れる
Cho 純Snと合金
還元曲線から還元電位、水素発生の還元電位(−0.72V) 水素発生電位
金属の水素発生電位が水素の還元電位より高いと酸化物は完全に還元
Bratin
表面処理の評価
表面処理での酸化したIMCの検出
住友電工 中山
住友電工 中山
(12−2−5) ガス腐食
ガス腐食 ESPEC
tarnish
fretting
H2S
H2S汚染による電子製品の腐食
H2Sや硫化カルボニルのような大気汚染は低相対湿度でも溶解しHS−イオンを生じAgやCu腐食を促進する。
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