（１６－３） 非Ｓｎ系高融点はんだ
（１６－３－１） Ｂｉ系高融点はんだ
Ｂｉは融点２７１℃なので高温はんだの基礎系としてまず候補に挙げられる。
しかしＢｉは脆いため改善が必要となる。主に検討されたのはＢｉ－Ａｇ系。
主なＢｉの２元系合金の状態図は以下の通り。
Ｂｉ－Ａｇ
Ｂｉ－Ｃｕ
Ｂｉ－Ｚｎ
Ｂｉ－Ｓｂ
Ｂｉ－Ｎｉ
Ｓｈｉｍｏｄａ
Ｌａｌｅｎａ Ｂｉ－１１Ａｇ
Ｂｉ－ＡｇとＣｕ、Ｎｉ、Ａｇ
２７０℃
ＩＭＣは形成されず共晶反応が起きる。
共晶反応で界面が波状化。
厚いＢｉＮ３ ＩＭＣが形成される。
高久
Ｂｉ－Ｃｕ－Ｘ（Ｘ＝Ｓｎ、Ｓｂ、Ｚｎ）
マトリックスＢｉ系、分散物Ｃｕ－Ｘ系
Ｂｉ－Ｃｕ－Ｓｂ
マトリックスＢｉ－Ｓｂ固溶体相、分散物Ｃｕ２Ｓｂ、Ｂｉ２Ｓｂ
（１５－３－２） Ｚｎ系高融点はんだ
Ｚｎは融点４２０℃であり、合金化による融点低下と特性改善が試みられている。
Ｚｎ－Ａｌ
Ｚｎ－Ｍｇ
Ｚｎ－Ｇｅ
加藤
Ｌｉ
Ｚｎ－４Ａｌ－３Ｍｇ：３４３℃
Ｓｈｉｍｉｚｕ
文献では
Ｚｎ－４Ａｌ－３Ｍｇ ３４３℃
Ｚｎ－６Ａｌ－５Ｇｅ ３５２℃
Ｋｉｍ
Ｚｎ－Ａｌ－Ｃｕ
ε（ＣｕＺｎ４）、η（Ｚｎ）、２－η共晶（微細なラメラ）、ε－η共晶（粗い共晶）からなる。
Pstrus
Ｚｎ－１２ａｔ％Ａｌ
０．５ｇの濡れ広がり
Ｌｉａｎｇ
Ⅰ２ ：６３８Ｋ Ｌ→（Ａｌ）＋（Ｚｎ）＋Ｍｇ２Ｚｎ１１ Ｚｎ－８．７Ａｌ－７．３Ｍｇ
等温図 ２５℃
Ｄｒａｐａｌａ
Sn-Zn-Mg
３元共晶４５５Ｋ
（１５－３－３） ダイボンディング（ダイアタッチ）用Ａｕ系
Ａｕ－２０Ｓｎ ２８０℃
Ａｕ－２５Ｓｂ ３６０℃
Ａｕ－１２Ｇｅ ３６１℃
Ａｕ－３Ｓｉ ３６３℃
CMC
Au-Si
Au-Sn
（Au,Ni)Sn4を形成し脆性破壊
Sn-Ag-Cu
Leinenbach Ａｕ－Ｇ－Ｘ
Ａｕ－３．１Ｓｉ ３６３℃
Ａｕ－１２Ｇｅ ３６１℃
Ａｕ－２５．４Ｓｂ ３６０℃
Ａｕの削減 Ｓｂ、Ｓｎ、Ｓｉ
Ａｕ－Ｇｅ－Ｓｂ Ａｕ－Ｇｅ－Ｓｎ
Ａｕ－Ｇｅ－Ｓｉ
共晶Ａｕ－Ｇｅ、２５μｍフォイル
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