（７−４） 低ＡｇＳＡＣはんだ
ＳＡＣの低Ａｇ化は日本ではフロー用はんだの低Ａｇ化による低価格化、欧米ではＢＧＡの耐衝撃性、特に携帯用電子機器の耐落下衝撃性
改善を目的として行われた。
（７−４−１） Ａｇ量の影響
→SAC系の組成の影響
Ｓｈｎａｗａｈ 概観
初期
６００サイクル後
ＳＡＣのＡｇ比較
（７−４−２） 低ＡｇＳＡＣ
ＪＥＩＴＡ 第２世代フロー用はんだ標準化プロジェクト ２００８で検討したはんだは
Part 3 Ｓｗｅａｔｍａｎ 低Ａｇの熱疲労
HPのＨｅｎｓｈａｌｌ（２００９）
Low Silver BGA Sphere Metallurgy Project
低ＡｇＢＧＡアセンブリ背景 ＳＡＣ３０５、ＳＡＣ４０５から低銀はんだ合金への移動
利点（限られたデータ）
落下、衝撃特性改善
Ｓｎ酸化抑制と濡れ改善
Ａｇが少ないので価格低下の可能性
特殊な添加物でＳＭＴ接合のＣｕ溶解低下、エージングでのＩＭＣ成長低下
より少ない表面粗さ
ＩＭＣ、Ａｇ−Ｓｎ板状晶出発生の減少
ある場合にはアンダーフィルの必要性がなくなる
熱問題
ＳＡＣ３０５／４０５ボ−ルは約２２１℃で完全液相線到達だが低Ａｇボールは約２２７℃
薄く、軽いアセンブリは約２３０−２３５℃で頂点。
極端に小さい熱マージンによる炉負荷、熱電対位置、部品でのボール位置による誤差。
高熱リフロー温度によるＰＷＢと部品の変形の危険性、最終アセンブリの複雑さ。
工程窓（プロセス・ウインドウ）は危険なほど狭い。
ペースト・ボール混合性
ＳＡＣ３０５ペースト
ＳｎＰｂペースト
２１０＊：Ｎ２リフロー
結論
混合が起きるためにボールは融ける必要はない
ボール寸法と最高温度が重要な因子、液相線温度時間（ＴＡＬ）は重要でない。
Ｓｎ−０．３Ａｇ−０．７Ｃｕ
SnCuAg
Ｓｎ−Ｃｕ−Ａｇ Ｈｕｈ
Ｓｎー０．５Ａｇ−０．７Ｃｕ ２１７〜２２６
Ｓｎ−１Ａｇ−０．７Ｃｕ ２１７〜２２４
Ｔａｋａｍａｔｓｕ
ＳＡＣ１０５
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