Ｐｂフリーはんだの金属学的基礎


（７−３）　ＳＡＣの低融点化

（７−３−１）　ＳＡＣ＋Ｂｉ

　シャープ
ＳＡＣ系およびＳＡＣＢ系はんだボールＣＳＰ

　はんだボールとペーストの組み合わせ








Ｋａｎｃｈａｎｏｍａｉ


Ｋａｎｃｈａｎｏｍａｉ






Ｓｕｈｌｉｎｇ
　ＳＡＣ３８７
　Ｓｎ−３．３５Ａｇ−１．０Ｃｕ−３．３Ｂｉ
　Ｓｎ−３．８Ａｇ−０．７Ｃｕ−２．０Ｂｉ
　Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ−８．０Ｉｎ
　ＰＷＢ：ＥＮＩＧ






ｄｆｒ



Ｃｅｌｅｓｔｉｃａ

　基板の表面処理

　端子めっきはＳｎ−ＰｂあるいはマットＳｎ、はんだボールはＳＡＣ３０５







　Ｃｕを含まないはんだ（ＳｎＡｇＢｉ、Paul,orchid）はＮｉ系基体との間に不規則なＩＭＣを形成。


Zhao

The growth kinetics of interfacial IMC layers versus the aging time at two temperatures: (a) 140 °C and (b) 180 °C. The solid squares, circles and triangle represent the relative thickness of total interfacial layers in Sn-3Ag-0.5Cu/Cu, Sn-3Ag-0.5Cu-1Bi/Cu, and Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi/Cu, respectively. The hollow ones in the bottom of (b) represent the thickness of Cu₃Sn layer.

The microstructure evolution of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi/Cu joint samples during aging process: (a) 0Bi, as soldered; (b) 3Bi, as soldered; (c) 0Bi, aged at 150 °C for 1000 h; (d) 3Bi, aged at 150 °C for 1000 h

Shear fracture morphology of the couples aged at 140 °C: (a) 360 h, aged at 140 °C, Sn3Ag0.5Cu/Cu; (b) 600 h, aged at 140 °C, Sn3Ag0.5Cu/Cu; (c) 360 h, aged at 140 °C, Sn3Ag0.5Cu3Bi/Cu; (d) 600 h, aged at 140 °C, Sn3Ag0.5Cu3Bi/Cu


（７−３−２）　ＳＡＣ＋Ｉｎ

　Ｓｈａｒｉｆ　Ｉｎ　　電解Ｎｉと無電解Ｎｉ（１６Ｐ）、Ａｕは０．５μｍ
　Ｓｎ−９Ｉｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｃｕ
　


　
　アサヒ
　


（７−３−３）　ＳＡＣ＋Ｉｎ＋Ｂｉ


　Ｆｅ、Ｉｎ＋Ｃｅ
塩化亜鉛フラックス

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