（１７－３）　マイグレーション（移動）

　　ここでは各種マイグレーションについて紹介する。
　　化学的なものでなく物理的マイグレーションであるエレクトロ・マイグレーション等についても紹介する。

ＥＳＰＥＣ　マイグレーション
　　マイグレーション現象の分類

Ｌｉｅｎｉｇ

＊半導体では熱機械的応力すなわち熱膨張率差による引張応力（応力勾配）によるものをストレスマイグレーションとする。
　　また一般的には温度勾配によるものを熱マイグレーション（熱拡散）という。

（１６－７－１）　イオン・マイグレーション（電気化学マイグレーション）

Ｋｅｓｔｅｒ

ＥＳＰＥＣ　マイグレーション
　

　　加速因子

　　加速因子：Pourbaix図

　　加速因子：酸化エネルギー

　　加速因子：湿度

　　加速因子：電圧

　　はんだ合金マイグレーション

ＪＥＩＴＡ
　マイグレーション
　　エレクトロケミカル（イオン）マイグレーション
　　　水が媒体となって電界下で金属イオン移動が生じる電気化学現象。
　　エレクトロマイグレーション
　　　電子が要因の金属原子の移動である物理現象。

　イオン・マイグレーションの種類
　　デンドライト・・基板表面への金属析出
　　ＣＡＦ（導電性アノードフィラメント）・・基板の繊維と含浸樹脂の隙間に電極成分（主にＣｕ）が入り込んで析出
　　部品等の内部マイグレーション
　試験評価法
　　恒温恒湿試験・・実環境より高い温湿度で加速試験、加速係数の見積もりが課題。
　　ＨＡＳＴ（高度加速温湿度ストレス試験、不飽和のプレッシャークッカー試験）・・
　　　　プレッシャークッカー試験は１００℃以上の加圧水蒸気雰囲気での試験。
　　　　ＨＡＳＴは結露を防ぐ場合８５℃、８５％が普通。
　　温湿度サイクル試験、結露サイクル試験
　　ウォータードロップ試験（脱イオン水滴下法、ＷＤ法）
　　　電極間に水を滴下。各要因の相対評価、短試験時間で結果が出る、市場環境と合わない。
　　希薄電解液浸漬法・・イオン交換水のかわりに希薄電解液
　　ろ紙給水法・・電極間に脱イオン水を含ませたろ紙を置く。

　　はんだ：ＳＡＣ