① 溶解に伴う欠陥・・・パッドとＴＨニー
ＡＩＭ
ＩＤＥＡＬＳ 総合
PSMC 配線のＣｕ溶解が配線亀裂をもたらす。
② Ｃｕ溶解
2009_06_2nd Generation LF Alloys-DfR
Hamilton
ＮＰＬ 噴流でのＣｕ線溶解
富士通
Ｋｅｓｔｅｒ
ＳｎＣｕ＋Ｎｉ＋Ｂｉ
溶接協会
Ｓｎ－ＡｇへのＣｕ添加
Cu添加が少ない
ＤｆＲ
SAC３０５がSAC４０５より多い
NASA-DoD 2011
７．Ｃｕ溶解試験
ウェーヴによるヴィアＣｕ溶解
Ｃｕ溶解での表面処理の影響
Ｈｅｒａｅｕｓ
成功大 葉
はんだ槽へＣｕ、Ａｇ棒を浸漬
Cuの溶解
Agの溶解
松尾
０．９φｍｍ銅線、４００℃ｘ６０秒
Ｃｕが多いと食われ少ない、Ａｇが多いと食われ多い。
富士通
Ｈａｍｉｌｔｏｎによると
Ｓｎと反応する金属はＣｕ溶解を抑制。
溶解したＣｕと反応する金属はＣｕ溶解を促進。
Ｓｎを希薄する元素は抑制、Ｂｉ、Ｓｂなど。
日本フィラーメタル
銅板をはんだ浴中で攪拌。
Ｚｒｉｂｉ
溶解速度
２０９℃で共晶Ｓｎ－Ｐｂへの溶解速度はＲＮｉ＝０．００２μｍ／ｓ、ＲＡｕ＝１．３３μｍ／ｓ
BALVER ZINN
日本スペリア
日本スペリア
荘司
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