実装問題

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　Ｐｂフリーはんだの金属学的基礎

（１９－３）　電極溶解　

　　　Ｐｂフリーはんだ接合で大きな問題となった現象のひとつに電極（パッド、ランド）あるいは配線traceのはんだによる溶解がある。
　　　Ｐｂフリーはんだは高Ｓｎでありかつ融点が高いためＳｎ－Ｐｂ共晶はんだより電極溶解が激しい。
　　　しかしながらＳｎはまた他の金属と金属間化合物ＩＭＣを形成し、このＩＭＣが溶解の障壁となりうること、ＩＭＣの溶解の障壁性はＩＭＣ種、
　　ＩＭＣの形態（モルフォロジーmorphology）によって異なるために単純ではない。
　　　Ｓｎに溶解した金属は基本的に界面あるいは場合によってはバルクはんだ中でＩＭＣとして存在する。
　　　溶解はリフローのようにはんだ量に制約・制限がある場合と、浸漬のように電極に対しはんだ量がかなり多い場合、あるいはウェーヴ・フローの
　　ようにかなり激しくはんだ噴流が電極に接触する場合では差が生じる。
　　　また電極あるいは金属化層metallizationの形状、構造によっても溶解の程度は異なる。
　　　Ｐｂフリーはんだ付けで電極あるいは金属の溶解が問題となったのは、電極あるいは配線の他に、スルーホールＴＨのひざ（ニーknee）、
　　はんだのこて先のＦｅ、フロー槽等であった。

　　　なおはんだによる金属の溶解はフロー槽等に関しては阪大・竹本氏らは溶食ersionということばを使用する。
　　　英語でもdissolutionが主と思われるがleachingも使用される。

（１９－３－１）　Snあるいははんだへの金属の溶解

　　　通常Ｓｎへの金属の溶解は貴金属ほど多く
　　　　　　Ａｕ＞＞Ａｇ＞＞Ｃｕ＞Ｐｄ＞Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｐｔ
　　の系列とされる。これはＩＭＣの形成されやすさの傾向でもある。

①　状態図からのSnへの主な金属の溶解度推定

　Aalt大

　・Cu
　　中程度の溶解度：３００℃で５原子％以下。