（１２－１－７）　接合部寸法効果

size

　３００μｍ付近に遷移が見られるようだ。
　通常の電子部品のはんだ接合ではＢＧＡを除くと部品と基板の対向電極間（あるいはフィレット・レス）の
はんだ層厚みはせいぜい２０～３０μｍ以下であろう。

Ｙｉｎ
　接合の最大引張強度は必ずしも厚み対径比（ｄ／ｔ）減少とともに増加しない、体積減少とともに増加。
Ｃｈｅｎ
　Ｓｎ／Ｃｕでは厚みが薄くなると１Ｓｎ粒となり共晶組織が存在しない。

Park
　径４００、３００、２００μｍはんだ・ボール、ＳＡＣ１０５
　電解Ｎｉ／ＡｕとＣ／ＯＳＰ

　破断モードははんだバルクの延性破壊、従ってせん断強度ははんだバルクに依存。

Ｂａｒｂｉｎｉ
　ＬＧＡ（ランドland・グリッド・アレー）とＢＧＡ、
　径０．２５４、０．３０、０．４０

　ＳＡＣ３０５、－４０～１２５℃

　ＳＡＣ３０５の各種接合部での粒形態
　ランド・グリッド・アレイＬＧＡ

　ＢＧＡ

　０．４ｍｍボールでは１粒またはビーチ・ボール
　０．２５４ｍｍは組み合わせinterlaced双晶
　０．３ｍｍは多くは１粒またはビーチ・ボールだが組み合わせinterlaced双晶を含む場合もある。

ボール径（ｍｍ）	ピッチ（ｍｍ）	温度サイクル（℃）	１％故障	６３．２％故障	β	フィット（ｒ^２）
０．２５４	１．０	０／１００	１３１６	３９０８	４．２２８	０．９３７
	１．４		３９６	１５１６	３．２３１	０．９０２
	２．２		８２	４４６	２．７６０	０．９５７
０．３０	１．０		３２０	６３８４	１．５３８	０．９５１
	１．４		２５０	６９９	３．７２５	０．９１６
	２．２		７３	３０３	３．２５２	０．８８６
０．４	１．０		６９０	４２１１	２．５４３	０．９７０
	１．４		４１０１（？）	１２９１	４．０１５	０．８３８
	２．２		１５１	６５３	３．１５０	０．８９６
０．２５４	１．０	－２０／１００	８８０	４３８６	２．９６５	０．９４２
	１．４		４６８	１５００	３．９５１	０．９８３
	２．２		５９	３８０	２．４７４	０．９７９
０．３０	１．０		２８４	５５４９	１．５４９	０．８２０
	１．４		１４４	５２６	３．５５６	０．８６９
	２．２		３２	２５４	２．２３５	０．９４９
０．４	１．０		７１１	４２４４	２．５７６	０．９７２
	１．４		３８１	１２７０	３．８２２	０．９８１
	２．２		１３１	６５６	２．８６０	０．９４０
０．２５４	１．０	－４０／１２５	３３９	１９１７	２．６５９	０．８３４
	１．４		１４４	８１５	２．６６０	０．９７６
	２．２		２８	２０１	２．３５９	０．９６０
０．３０	１．０		１７３	２２１４	１．８０５	０．９７９
	１．４		１１０	３９４	３．６０４	０．９１８
	２．２		４７	１７２	３．５７３	０．９２９
０．４	１．０		７３２	２７０９	３．５１７	０．９３３
	１．４		２１６	８６２	３．３２５	０．９０１
	２．２		５４	３２２	２．５８８	０．９７９