ＩＮＥＭＩ プロジェクトの２０１２年報告
Ｐａｒｔ １ Ｂｅｎｅｄｅｔｔｏ 2012 参考 参考
ｉＮＥＭＩのプロジェクトではほとんどＢＧＡの組成を変え、はんだペーストはＳＡＣ３０５と思われる。
Ｐａｒｔ ２ Ｐａｒｋｅｒ(2012) 熱疲労 一般的２条件 Ａｇ量効果
はんだペースト：ＳＡＣ３０５、ＳｎＰｂボールはＳｎＰｂペースト。
はんだ接合微細構造（ＢＳＥ像）
ＢＧＡパッケージパッド：電解Ｎｉ／Ａｕ、ＰＣＢパッド：ＯＳＰ
ＰｂフリーはペーストＳＡＣ３０５、リフローピーク２４５℃、ＳｎＰｂはペーストＳｎＰｂ、リフローピーク２１５℃
ＰＡＲＴ Ⅳ（２０１２） エージング効果
ＢＧＡはＳＡＣ１０５とＳＡＣ３０５、はんだペーストはＳＡＣ３０５、
ＢＧＡパッド：電解Ｎｉ／Ａｕ、ＰＣＢ：高温ＯＳＰ
熱サイクルへの恒温前処理の影響
ＢＧＡが小さいとＳｎ粒径が小さい。
ＳＡＣ３０５が良い、小さいＢＧＡが良い。
破壊はパッケージ側相互接合部
ＩＭＣ粗化とＳｎ再結晶
エージングの影響は少ない。
ΔＴと極温度の影響が大。
パッケージが小さいほうが良い。
Ｇｅｏｒｇｅ
ボールはんだ合金、ペーストは４～１６までＳＡＣ３０５
ＳＡＣｉ：Ｓｎ－１．７Ａｇ－０．６４Ｃｕ＋Ｓｂ、ＳＡＣＸ：Ｓｎ－０．３Ａｇ－０．７Ｃｕ＋Ｂｉ＋Ｘ、
エージング：１２５℃ｘ１０日
Smetana
０～１００℃、１０分昇降温、３０分保持（ＩＰＣ－９７１０Ａ）
抵抗３００Ω
ペースト：ＳＡＣ３０５
セラミック基体２７ｘ２７ｍｍ、全部搭載で４８３ Ｉ／Ｏ、基板は４．５ｘ６．９ｘ０．０９３インチでＣＢＧＡ８個搭載。
β：曲線の傾きなので大きいほど曲線は立ってくる。（初期破壊が少ない）
ＳＡＣＸ：Bi+X、SN100C：:+Ge
比較と破壊の様子
ＬＦ３５はβが小さかったり、特性寿命が小さかったりで、特異。
はんだ疲労、ボイドの影響、界面または界面近くの破壊などの混合がある。破壊位置が多様。
高Ａｇにしては良くない。
主にはんだ疲労
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