ＮＰＬ
−５５℃〜１２５℃、５分保持、１サイクル５５分
ＨＡＳＬ：ＳｎＰｂ
ウェーヴはんだ用部品は表面実装接着剤で基板に接着。
温度サイクル：−５５℃〜１２５℃、５分保持
寿命：抵抗５％増加
結果概要
大きな部品（歪が大きい、２５１２抵抗）では従来のＳｎＰｂはんだが良く、小さいと（０６０３抵抗、ＳＯＩＣ）ＰｂフリーがＳｎＰｂと同等か良い。
ＳＡＣへのＢｉ添加は効果がある。
温度サイクル後のせん断強度はすべてのサイクルでＰｂフリーはんだが大きい。
ＮＰＬ 混合はんだ
各種はんだの混合
ＳＯＩＣあるいはＴＨ抵抗は故障検知されず、２５１２チップ抵抗の結果。
２５１２チップ・抵抗、ＰＣＢ：ＥＮＩＧ
Ｂｉ、Ｐｂは脆性的破壊を起こす。
ＮＰＬ
ＳＡＣ３５７、Ｓｎ６２＝Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ
ＰＣＢ：ＥＮＩＧ
抵抗の断面
ＳＯＰ
せん断強度はどれも大差なし。
ＢＧＡ
Ａ、Ｂ：ＳｎＰｂボール、他はＳＡＣボール
−５５℃〜１２５℃、保持５分、傾斜１０℃／分
Ｓｎ６２はＳｎＰｂＡｇ
寿命は抵抗上昇
ＳｎＰｂボール＋ＳｎＰｂペースト＜ＳｎＰｂボール＋ＳＡＣペースト＜ＳＡＣボール＋Ｐｂ含有ＳＡＣペースト
＜ＳＡＣボール＋ＳｎＰｂペースト
ボールはすべて完全混合
破壊は主に部品側
Ｃｏｙｌｅ
ボール：ＳＡＣ４０５、ペースト：ＳｎＰｂ、比較はＳＡＣ４０５とＳＡＣ３０５、ＳｎＰｂとＳｎＰｂ
interlaced twinned粒界は見られない、大きなボール、高Ａｇ量ではビーチボール構造が
おきやすいという知見と一致。
完全混合の微細組織の高解像ＢＥ像
Ｎｇｕｙｅｎ
ＳｎＰｂペースト、ボールＳＡＣ３０５
Ｓｎ量（ペースト体積）でピーク温度調整
ＢＧＡ：Ｓｎ％＝８７、８９、９２、９５％、ＣＳＰ：Ｓｎ％＝７２％
ＬＦ（比較用）：ＳＡＣ３０５ボール、ＳＡＣ３９６ペースト
−４０〜８５℃、１５分、昇降温２５℃／分
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