(13−4−5) 各種はんだの熱疲労
高温 Gayle
温度サイクル(−55〜160℃、ランプ、保持10分、1h/サイクル)の結果
1h/サイクル、15分、ランプ、保持
TC2:15分ランプ、保持、30分/サイクル
Syed エリア・アレイP 2001
NCMS フェーズ1 フェーズ2
合金選択
Phase 1 (上記)
Phase2
−40〜125℃
0〜100℃
−40〜125℃
Phase2 −40〜125℃
−55〜125℃
SnPbとSAC405の加速係数の比較
0/100℃と−40/125℃の加速度の比較、PbフリーがPbに比べ加速係数が高い
結論・・・SAC405推薦
NASA-DoD
SAC305、SN100C(SnCuNi)
温度サイクル −55〜125℃、昇降温5〜10℃/分、高温30分、低温10分保持
リワーク
熱サイクル
PDIPのPbフリーアセンブリでの破壊の特徴
Cu溶解(食われ)の影響とパッド剥離、配線亀裂の発生。
Heraeus
Sn−3.8Ag−0.7Cu−0.12Ni−1.5b−3Bi
206〜218℃
単位:N
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