チップ部品
Ｓｕｈｌｉｎｇ
チップ抵抗、ＰＷＢ：ＥＮＩＧ
ΔＴが大きくなるとＳｎ−３７Ｐｂが勝る。
固溶強化の効果。
Ｈａｎ
チップ抵抗（２５１２）
はんだ：Ｓｎ３７Ｐｂ、ＳＡＣ３９６
パッド・サイズ：１．０と１．６ｍｍ
−５０℃〜１２５℃、１サイクル１時間、各温度保持時間１５分
（参考データ）
Ｇｒｏｓｓｍａｎｎ
ＬＣＣＣ（積層チップキャパシタ）
２種類の典型的破壊モード、混合モードもある。
通常はフィレットを約４５°に経由するモード。
亀裂成長領域ではデンドライト組織は破壊されている。
フィレット形状の違い
Ｐｆａｈｌ ２０１２ チップ抵抗
低ＡｇＳＡＣは高ＡｇＳＡＣより温度サイクル特性が悪い。
LCCC（リードレス・セラミック・チップ・キャリア）
Osterman
母体が硬いリードレス部品の場合
LCCC（リードレス・セラミック・チップ・キャリア）
温度範囲はすべて１００℃（＝ΔＴ）
ΔTが７５℃から１２０℃変化ではSAC305、SN100Cに比べSnPb系が影響小さい。
温度サイクルはSnPbAgが悪く、SnPbとSN100Cが近く、SAC305が一番良い。
加速係数モデル式
＊
Ｐｂ−５Ｓｎ Ｎ−Ｌ
ＳＡＣ３０５ Ｐａｎ
Ｏｓｔｅｒｍａｎ
ＳＡＣ３８７、リードレス・セラミック・チップ・キャリア
４：７５〜−２５の誤り
最高温度１２５℃ではＳｎＰｂが良い。
ＬＧＡ（ランド格子アレー）
Ｉｎｔｅｌ プレゼン Ｖａｓｕｄｅｖａｎ ２００７
温度サイクル特性はSAC405が良い。
ＱＦＰ
Ａｏｋｉ
ＱＦＰ
Ｗｕｌｆｅｒｔ ＱＦＰ
各種パッケージ
Ｓｍｅｔａｎａ
２０−８０℃（低歪）ではＳＡＣが良いが、０−１００℃（高歪）ではＳｎＰｂが良い。
２５１２：抵抗、５ｘ７：セラミック水晶振動子
ＢＧＡではＳＡＣが良い。温和な温度サイクルではＳＡＣとＳｎＰｂは大差ない。（ＱＦＮ６４と５ｘ７水晶振動子を除く）
０〜１００℃ではＳｎＰｂが勝る。２０〜１００℃ではＳＡＣが勝る。
０〜１００℃ではＳｎＰｂが勝る。２０〜１００℃ではＳＡＣが勝る。
森 ＤＩＰ
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