（１９−４−２）　表面実装部品とボイド

　　工程ボイド（マクロボイド）の原因は
　　　ガス成分の発生
　　　　　ペースト（フラックス）吸湿
　　　　　基板・パッケージの吸湿
　　　　　プリヒート不適（ペーストの揮発性成分が十分に抜けない）
　　　　　めっきからの汚染（有機物）
　　　ガス放出阻害
　　　　　溶融はんだ表面酸化
　　　　　フラックス効果不良
　　　　　はんだの流動性が悪い、表面張力が大きい
　　　　　溶融はんだが表面から凝固
　　　はんだ不濡れ
　　　ペースト印刷不良
　　　　　はんだ不充填
　　　　　気泡巻き込み
　　　　　ペースト劣化
　などが考えられる。


弘輝

　　酸化膜形成がボイド発生の原因
　　酸化のしやすさ、表面張力（大きなボイドを形成しにくい）

デンソー
　　ＳｎＰｂよりＰｂフリーはんだがボイド形成しやすい。


Ｌｅｗｉｓ　ガル・ウィング端子の巻き込みボイド

　巻き込みinclusionボイド


　はんだ押し出しexclusionボイド



　揺動motion誘起ボイド　熱間割れhot tear（凝固中）と延性ductile亀裂（凝固後）




　　部品によってガスが逃げにくい部位・・・吸湿、フラックスの影響
　　　　　チップ部品→腹、フィレット　　
　　　　　リード部品→バックフィレット


AIM



　　主な原因は部品の浮き

　マンハッタン計画
　　工程ボイド
　　　ＳＡＣ合金はＳｎＰｂよりボイドが発生しやすい。原因は高温によるはんだ粉の過剰な酸化。
　　　発生しやすさは合金にもより、共晶近傍より共晶はずれが、低Ａｇが発生しやすい。



Ｐａｎａｓｏｎｉｃ
　　ソルダマスクの影響




TI　Ｎｉ／Ｐｄめっきと各種はんだペースト


　　−４０℃〜１２５℃、１サイクル１０分




　　Ｓｎ−Ｚｎ−ＢｉとＳｎ−Ｚｎはんだに大きなボイド（初期から）が見られる。
　　（Ｚｎの酸化しやすさがボイド発生の原因と考えられる）
　　強度とボイドに関連性はない。


（１９−４−３）　挿入実装部品とボイド

　　挿入実装においてめっきスルーホールで表面にまで達するもので原因が脱ガスによると考えられるものを
　ブローホールあるいはピンホールと呼ぶ。

Ｅｐｔａｃ
　　ブローホールあるいはピンホール
　　　原因
　　　　ＰＴＨのめっき
　　　　過剰フラックス
　　　　リードと基板のはんだ付け性







　　表面まで達しない場合






　　原因
　　　ＰＴＨのめっき不良
　　　コンベヤ速度が良くない
　　　プリヒート温度が良くない
　　　　　めっき液chemicalの取り込み
　　　脱ガス

ＩＤＣ
　　原因
　　　基板積層材の吸湿
　　　バレル・Ｃｕめっきの品質不足
　　　バレルＣｕと積層材の接着不測
　　　＊フラックスあるいは工程での薬品chemical取り込みはボイドとならない（？）

technolab





Ａｌｍｉｔ



Suganuma
　　Ｓｎ−８Ｚｎ−３Ｂｉのボイド


Dalby

戻　る

目　次

次　へ