置換Ａｇボイド
ノードソン
Ａｕの影響
ノキア Ａｕ Ａｕがはんだの流動性を悪化させボイド発生を誘起する。
Ｓｉｌｋ Ｐｏｗｅｒ
Ｓｈｉｎ Ｐｄ厚さとボイド
無電解Ｎｉ／無電解Ｐｄ／置換Ａｕ
Sn-1.2Ag−０．５Ｃｕ（ＬＦ３５）
前処理：８５℃、８５ＲＨ％、３Ｈとリフロー３回
温度サイクル：−５５〜１２５℃
界面ＩＭＣは（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５
ボイドはガス巻き込みか（Ｐｄ，Ｎｉ）Ｓｎ４のクリープ
（１９−４−５） ＢＧＡとボイド
ボイドが特に問題になるのはＢＧＡである。これには各種規格がある。
Ａｓｐａｎｄｉａｒ
〔ＢＧＡはんだ接合のボイドに対する産業仕様〕
Ｊ−ＳＴＤ−００１Ｄ
ＩＰＣ−Ａ−６１０Ｄ
８．２．１２．４ プラスチック ＢＧＡ−ボイド
ボールのＸ線像領域で２５％以上のボイドが欠陥。（以下は許容）
Ｂｅｌｌ
ＪＥＩＴＡ実装技術標準化委員会 ２００８ ウ強
ＢＧＡ／ＬＧＡはんだ接合部のボイド評価基準
ＪＩＳ Ｃ６１１９１−６：２０１１でははんだ合金の硬さの違いによりＳＡＣでは部品側接合端近くのはんだに疲労亀裂が
発生し、Ｓｎ−Ｚｎでははんだと電極の界面に接近して疲労亀裂が発生するので、Ｓｎ−Ｚｎは疲労亀裂でははんだ中のボイド
の影響を受けにくいとする。
機械的疲労とボイド 横浜大
ボイド
はんだＳＡＣ（詳細不明）
機械的疲労試験、せん断方向の強制変位、変位制御。
ＩＰＣ ボイドの位置の問題 Ｈｉｌｌｍａｎ
ＣＳＰ８４
熱サイクル試験（ＩＰＣ−９７０１） ０ｘ１０分〜１０分傾斜〜１００℃ｘ１０分
故障サイクル数と有ボイドボール数・・・相関なく、合金組成ではＳｎＰｂが悪い。
Ｄ．Ｂａｎｋｓら
はんだ合金の影響
＊赤：ＳｎＰｂ、他はＳＡＣ
相互接合の面積の２５％以上のボイド数と故障サイクル数は関係ないが、ＳｎＰｂはんだは早く故障。
ＳＡＣはんだ
マクロボイドは有効付着領域を減少させることではんだ接合信頼性を低下させ、これははんだ合金組成に無関係。
はんだ接合一体性integrityに影響する主要因子はボイド位置で大きさや密度ではない。
結論として
ＢＧＡ／ＣＳＰでは
Ｘ線像領域の２０％以下は行動必要なし。
２０−２５％は工程起因問題解析の指標。
外列では２５％は受け入れられない。
３５％以上は受け入れられない。
Lee ＢＧＡにおけるマイクロヴィア・ボイド
ボイド
ＴＡＬ；time above peak
ＳＡＣ３０５はＳＡＣ１０５に比べペーストによっては大きなボイドがでやすい。
Ｂｅｌｌ ボイド現象
信頼性
ボイド形成への影響
気相（ＶＰＳ）リフローと対流式リフロー
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