通常環境で問題となるのは、高温、高湿、温度サイクルである。
これらの影響はウィスカの生成・成長機構との関係でまず詳しく調査された。
その結果問題となったのは室温エージング、高温高湿、温度サイクルの影響で高温保持はウィスカの
原因である圧縮応力を緩和するのでウィスカ生成を抑制する方向に働き、緩和策と考えられている。
西村
常温条件は界面ＩＭＣ成長、高湿は表面酸化、温度サイクルは熱膨張率差がウィスカ形成・成長に関係するとされる。
高湿による表面酸化と区別すべきものとして、腐食（バルクＳｎめっき層での酸化物生成）による体積変化に伴うウィスカ促進がある。
→ウィスカと腐食
２００４ 信頼性試験
NEMIフェーズ３の実験マトリクス 種々のマットＳｎ
＊CDA194：Cu-2.4Fe-0.03P-0.12Zn、Ｃ７０２５：Ｃｕ−３．０Ｎｉ−０．６５Ｓｉ−０．１５Ｍｇ（コルソン合金）
室内（〜１９から２３℃、〜３０から６０ＲＨ）６０００ｈ
恒温保管（高温高湿）
５０００ｈ検査
温度サイクル
３０００サイクル検査
要約
恒温保管（高温高湿）と温度サイクル両方は室内保管に比べウィスカ成長を加速。
６０００時間の室内貯蔵ではＣ１９４のマットＳｎ（３−５μｍ厚み）だけがウィスカ成長。
ＪＥＩＴＡ２００３ 英文
１
ＳｎＡ：光沢、ＳｎＢ：マット（硫酸）、ＳｎＣ：マット（ＭＳＡ）、
Ｄｉｔｔｅｓら
環境（保管条件）
１８−３０℃がウィスカ成長しやすい。温度が高いとアニール効果、低いと拡散遅い。
Ｄｉｔｔｅｓ
温度サイクル
Ｃｕ基体はなし、４２アロイには成長、以下すべて４２アロイ。
3E
室内雰囲気がＣｕ合金リードフレームに最も長いウィスカをもたらす。
Ｓｎ層が厚いとウィスカは短い。
対抗手段はポスト・ベークとＮｉ、Ａｇ下地。
温度サイクルで最大３０μｍ。
加速試験で最大５０μｍ。
４２アロイのウィスカ
４２アロイの恒温保管ではマットＳｎに対しウィスカ形成はない。
温度サイクル
縦筋と横縞
横縞 サイクル輪
縦縞 傷 →押し出し 拡散でなぜ起きるのか ファセット
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