（１４−３−３）　Ａｕめっき不良による欠陥

◎　ＥＮＩＧでの保護層Ａｕのピンホールによる下地Ｎｉ腐食

ＪＦＥ　Ａｕめっきのピンホールによる下地Ｎｉ腐食



パナソニック
　　Ｎｉ下地ではＡｕめっきが薄いとめっきむらあるいはピンホールによりＮｉが酸化（腐食）はんだはじきあるいはワイヤボンディング不良
　が生じるとされる。



日立化成

　　熱処理で下地ＮｉがＡｕ粒界で表面に移動しＮｉ酸化物を形成。

航空電子

　　Ａｕめっき欠陥には小さなピンホールのほかに素材（Ｎｉめっきの下地、通常Ｃｕ合金）欠陥もある。

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