（４） 企業の研究動向
（４−１） 日本のはんだメーカー
コキ ２００３年
添加成分の効果
| 添加成分 | 効果 |
| Ａｇ | 融点低下、濡れ改善、接合強度 |
| Ｂｉ | 融点低下、濡れ改善 |
| Ｃｕ | 接合強度改善 |
| Ｚｎ | 低融点、低価格 |
| Ｓｂ | 接合強度改善、表面張力低下で濡れ広がり改善、ツームストン減少 |
| Ｉｎ | 融点低下 |
| Ｎｉ | 濡れ弾き抑制 |
| Ｇｅ | 酸化抑制 |
各はんだ系の特徴
| 主特徴 | 課題 | |
| Ｓｎ−Ａｇ系（Ｃｕ、Ｂｉ非含有） 例 Ｓｎ３．５Ａｇ |
融点：２２１℃ 実績がある。 不純物許容性 |
高融点 高価格 機械的強度がやや劣る はんだ付け性が良くない |
| Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系（Ｂｉ非含有） 例 Ｓｎ３〜３．５Ａｇ０．５〜０．７Ｃｕ |
融点：２１７〜２１８℃ 金属接合強度が信頼できる 熱疲労特性良 線、棒、粉末形態で利用できる |
相対的高融点 相対的高価格 特許問題 はんだ付け性が良くない |
| Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系（微量Ｂｉ含有） 例 Ｓｎ０．５〜２．８Ａｇ０．５〜０．７Ｃｕ１〜３．０Ｂｉ |
融点：２１４〜２２０℃ ペースト使用に適する 金属接合強度が信頼できる 濡れ良好 |
比較的低伸び はんだめっきのＰｂ汚染問題の可能性 ウェーヴでのリフトオフの可能性 線化困難 |
| Ｓｎ−Ａｇ系（多量のＢｉ） 例 Ｓｎ２．８Ａｇ１５Ｂｉ |
融点：１３６〜１９７℃ ペースト用 濡れ、濡れ広がり良好 |
伸び悪い はんだめっきのＰｂ汚染問題の可能性 接合強度と熱疲労特性が良くない |
| Ｓｎ−Ｚｎ系 例Ｓｎ８Ｚｎ３Ｂｉ、Ｓｎ９Ｚｎ |
融点：１９３〜１９９℃ 高機械的及び熱疲労耐性 低価格 |
濡れ広がり悪い 相対的ドロス発生の多さ、ペースト寿命が短い 低耐腐食性、高反応性 ほとんどリサイクル不可能 |
ＳＯＰ３０ｘ２０ピン、−３０〜＋８５℃、５００回
千住
条件不明 １２５℃（？）
Ｌ２１：Ｓｎ−２Ａｇ−０．５Ｃｕ−７．５Ｂｉ、Ｍ３１：Ｓｎ−３．５Ｃｕ−０．７５Ｃｕ
タムラ 初期
石川金属
日本スペリア
組成による冷却後の表面状態の違い
凝固比較 スペリア
特性比較
真空ガラス管中での流動特性（Ragone法）
凝固の比較 詳しくは →凝固の様子
almit
共晶近傍ＳＡＣに比較
引け巣（熱間割れ）と温度サイクルによる亀裂の違い
ＳＡＣの表面状態の組成による変化
−４０〜１２５℃、２１２５チップ・キャパシタ：Ｓｎめっき、ＰＣＢ：Ｃｕ
Ｓｎ分布
ＳｎＰｂでの大粒化
Ａｇ分布
Ａｇ３Ｓｎネットワークの崩壊
Ｃｕ分布
Ｃｕ６Ｓｎ５の成長
ペースト劣化
つやがなくなり、粘度が高くなり、ぼそぼそした感じとなる。
（４−２） 日本企業（はんだメーカー以外）
ここでは一般的なもので代表的なものを挙げておく詳しくは後述。
松下
豊田中研の高尾ら
デンソー
５％を基準に多少
シャープ
（４−３） 外国企業
SCI SystemsのM.Abtew 参考
同様
ＡＩＭ
インジウム Lee Where the world is going
| Sn-3.5Ag | ||
| Sn-0.7Cu | ||
| Sn-Ag-Cu | Sn-4.7Ag-1.7Cu | |
| Sn-4.0Ag-1Cu | ||
| Sn-3.0Ag-0.5Cu | ||
| Sn-4.0Ag-0.5Cu | ||
| Sn-3.8Ag-0.7Cu | ||
| Sn-Ag-3.2Cu-0.5Cu | ||
| Sn-3.5Cu-0.75Cu | ||
| Sn/Ag/Cu/X | Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb | |
| Sn-2Cu-0.2Ag-0.8Sb | ||
| Sn/Ag/Bi/X | ||
| Sn-3.4Ag-4.8Bi | ||
| Sn-3.5Ag-3Bi | ||
| Sn-2Ag-7.5Bi | ||
| Sn-3Ag-3Bi | ||
| Sn-3Ag-5Bi | ||
| Sn-3.2Ag-3Bi-1.1Cu-Ge | ||
| Sn-3.5Ag-0.5Bi-3In | ||
| Sn-2Ag-7.5Bi-0.5Cu | ||
| Sn-2.0-2.8Ag-13-17Bi-0-1Cu | ||
| Sn-2.8Ag-10Bi-0.6Cu |
インジウム・コーポレーションのＬｅｅ（１９９７）
Ｓｎ−５８Ｂｉ
Ｓｎ−５４．５Ｂｉ−２．５Ｆｅ
Ｓｎ−５２Ｉｎ
Ｓｎ
Ｓｎ−３．５Ａｇ
Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｚｎ
Ｓｎ−３．５Ａｇ−１Ｚｎ−０．５Ｃｕ
Ｓｎ−４．８Ｂｉ−３．４Ａｇ
Ｓｎ−０．７Ｃｕ
Ｓｎ−４Ｃｕ−０．５Ａｇ
Ｓｎ−２０．０Ｉｎ−２．８Ａｇ
Ｓｎ−５Ｓｂ
Ｓｎ−９Ｚｎ
Ｓｎ−９Ｚｎ−５Ｉｎ
Bastow
ＨｅｒａｅｕｓのＭｉｒｉｃ
| Sn/Ag | Sn-3.5Ag | 221 | |
| Sn/g/Cu | Sn-4.0Ag-0.5Cu Sn-3.8Ag-0.7Cu Sn-4.0Ag-1.0Cu Sn-4.7Ag-1.7Cu |
217-219 217-219 217-219 216-218 |
|
| Sn/Cu | Sn-0.7Cu | 227 | |
| Sn/Ag/Cu/Sb | Sn-2.5Ag-0.5Cu-0.5Sb | 217-220 | |
| Sn/Ag/Bi | Sn-3.4Ag-4.8Bi | 200-216 | |
| Sn/Ag/Bi/Cu | Sn-2.0Ag-7.5Bi-0.5Cu | (138)198-212 | |
| Sn/Bi | Sn-58Bi | 138 | |
| Sn-Sb | Sn-5Sb | 232-240 | |
| In/Sn | Sn-52In | 118 | |
| Sn/Zn | Sn-9Zn | 199 | |
| Au/Sn | Sn-80Au | 280 | |
| Sn/Sb | Sn-5Sb | 232-240 | |
| Sn/Ag/Sb | Sn-25Ag-10Sb(Motorola J) | 230-235 | |
| Sn/In/Ag/Sb Sn/In/Ag |
Sn-11In-2Ag-0.6Sb Sn-20In-2.8Ag |
(118)189 |
Ｇｒｕｓｄ Heraeus
１９９９ Ｓｏｌｄｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ 業者
ＴＩ
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