（３−４） 標準化、規格化
（３−４−１） 各プロジェクト推奨はんだと主要関連特許、共晶組成
各種プロジェクト推奨組成（１９９９年）
| プロジェクト | 推奨組成 |
| 米国ＮＥＭＩ | Sn-3.9Ag-0.6Cu |
| 英国ＩＴＲＩ | Sn-(3.4〜4.1)Ag-(0.45〜0.9)Cu |
| 欧州ＩＤＥＡＬＳ | Sn-3.8Ag-0.7Cu （ウェーブはSn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Sb） |
| 日本ＮＥＤＯ | Sn-3.5Ag-0.7Cu |
| 日本ＪＥＩＴＡ | Sn-3.0Ag-0.5Cu |
特許
| 出願者 | 特許Ｎｏ． | 出願日 | 組成 |
| Iowa State Ames Lab | USP5527628 | １９９５年２月２４日 | Sn-(3.5〜7.7)Ag-(1.4〜4.0)Cu |
| 松下・千住 | JP3027441 | １９９１年７月８日 | Sn-(3.0〜5.0)Ag-(0.5〜3.0)Cu |
| JW Harris company失効 | USP4695428 | Sn-3.0Ag-0.5Cu | |
| Engelhard Corporation | USP4778733 | Sn-(0.05〜3)Ag-(0.7〜6)Cu | |
| ＊Petzow (German) 先行技術 | Sn-4.0Ag-0.5Cu | ||
| （共晶組成） | |||
| Iowa State Ames Lab | Sn-4.7Ag-1.7Cu | ||
| NIST | Sn-3.5Ag-0.9Cu Sn-3.7Ag-0.9Cu Sn-3.6Ag-1.0Cu |
||
| HUT | Sn-3.4Ag-0.8Cu |
であったが
アイオワ大（ＵＳＰ５５２７６２８、１９９５年２月２４日出願）
Sn-(3.5〜7.7)Ag-(1.0〜4.0)Cu、典型組成 Sn-4.7Ag-1.7Cu
千住金属工業（日本特許３０２７４４１、１９９１年７月８日出願）
Sn-(3.0〜5.0)Ag-(0.5〜3.0)Cu
の２つの特許、特にアイオワ特許が問題となり、米国で失効していた特許（Harris company ＵＳＰ４６９５４２８）の組成
Sn-3.0Ag-0.5CuがＪＥＩＤＡ推奨組成となったが、アイオワ大特許は接合となっているため、Sn-3.0Ag-0.5Cuでも電極から
の溶け込み等を考えるとグレーとされ、結局クロスライセンス化で妥協がなされたという経緯がある。
（３−４−２） Ｐｂフリーはんだ規格
ＪＩＳ Ｚ ３２８２ ：２００６ ＩＳＯ ＦＤＩＳ ９４５３：２００６
| 合金系 | 公称組成 | 融点（℃） | ＩＳＯ合金番号 |
| 高温系 | 固相線：２１７℃以上、液相線：２２５℃以上 | ||
| Sn-Sb | |||
| Sn-5Sb | 238-241 | ２０１ | |
| Sn-Cu | |||
| Sn-3Cu | 227-309 | ４０２ | |
| Sn-0.7Cu | 227-228 | ４０１ | |
| Sn-Cu-Ag | |||
| Sn-6Cu-2Ag | 217-373 | ５０３ | |
| Sn-4Cu-1Ag | 217-335 | ５０２ | |
| Sn-0.7Cu-0.3Ag | 217-226 | ５０１ | |
| Sn-Ag | |||
| Sn-5Ag | 221-240 | ７０４ | |
| 中高温系 | 固相線：２１７℃以上、液相線：２２５℃未満 | ||
| Sn-Ag | |||
| Sn-3Ag | 221-222 | ７０２ | |
| Sn-3.7Ag | 221 | ７０１ | |
| Sn-3.5Ag | 221 | ７０３ | |
| Sn-Ag-Cu | |||
| Sn-3Ag-0.5Cu | 217-219 | ７１１ | |
| Sn-4Ag-0.5Cu | 217-219 | ７１４ | |
| Sn-3.5Ag-0.7Cu | 217 | ７１２ | |
| Sn-3.8Ag-0.7Cu | 217 | ７１３ | |
| 中温系 | 固相線：１５０℃以上、２１７℃未満、液相線：２００℃以上 | ||
| Sn-Ag-Bi-Cu | |||
| Sn-2.5Ag-1Bi-0.5Cu | 213-218 | ７２１ | |
| Sn-In-Ag-Bi | |||
| Sn-4In-3.5Ag-0.5Bi | 207-212 | ６１２ | |
| Sn-8In-3.5Ag-0.5Bi | 196-206 | ６１１ | |
| 中低温系 | 固相線：１５０℃以上、液相線：２００℃未満 | ||
| Sn-Zn | |||
| Sn-9Zn | 198 | ８０１ | |
| Sn-Zn-Bi | |||
| Sn-8Zn-3Bi | 190-196 | ８１１ | |
| 低温系 | 固相線：１５０℃未満 | ||
| Bi-Sn | |||
| 58Bi-42Sn | 139 | ３０１ | |
| In-Sn | |||
| 52In-48Sn | 119 | ６０１ | |
化学物質管理マニュアル
各種規格
ＪＩＳ Ｚ ３２８２
ＩＥＣ ６１１９０−１−３
ＩＳＯ ９４５３
ＩＰＣ Ｊ−ＳＴＤ−００６Ｂ ２００９改定 ＳＮＳＩ／Ｊ−ＳＴＤ−００６
１９９５
Ａｐｐｅｎｄｉｘ Ｓｏｌｄｅｒ Ａｌｌｏｙｓ ＴａｂｌｅＡ−１ から抜粋
| Ｓ | Ｌ | ||
| Ａｕ９７Ｓｉ０３Ａ、Ｄ | Ａｕ−３．２Ｓｉ | ３６２ | |
| Ａｕ８８Ｇｅ１２Ａ、Ｄ | Ａｕ−１２．０Ｇｅ | ３５８ | |
| Ａｕ８２Ｉｎ１８ | Ａｕ−１８Ｉｎ | ４５１ | ４８５ |
| Ａｕ８０Ｓｎ２０Ａ、Ｄ | Ａｕ−２０Ｓｎ | ２８０ | |
| Ｉｎ９９Ａ | １５８ | ||
| Ｉｎ５２Ｓｎ４８Ａ、Ｃ | Ｓｎ−５２Ｉｎ | １１８ | |
| Ｓｎ９９Ａ | ９９．９Ｓｎ | ２３２ | |
| Ｓｎ９９Ｃｕ．７Ｃ | Ｓｎ−０．７Ｃｕ | ２３０ | ２４０ |
| Ｓｎ９６Ａｇ０４Ａ | Ｓｎ−３．７Ａｇ | ２２１ | |
| Ｓｎ９６Ａｇ０３Ｃｕ．８Ｓｂ．５Ａ | Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．７Ｃｕ−０．５Ｓｂ | ２１０ | ２１６ |
| Ｓｎ９５Ａｇ０５Ｅ | Ｓｎ−５．０Ａｇ | ２２１ | ２４０ |
| Ｓｎ９５Ｓｂ０５Ａ | Ｓｎ−５．０Ｓｂ | ２３５ | ２４０ |
| Ｓｎ４２Ｂｉ５８Ａ | Ｓｎ−５８．０Ｂｉ | １３８ |
EN ISO 9453 : 2006 Soft solder alloys. Chemical compositions and forms
６１１９０−１−３
Ｔａｂｌｅ Ｂ．１、Ｂ．３
| Ｓ | Ｌ | |||
| Table B.1 Ｐｂフリーはんだ合金の組成、温度特性 | ||||
| Ｉｎ５２Ｓｎ４８ | Ｉｎ５２Ａ | １１８ | ||
| Ｓｎ９９ | Ｓｎ９９Ａ | ９９．９Ｓｎ | ２３２ | |
| Ｓｎ９９Ｃｕ．７Ｃｕ | Ｃｕ．７ | Ｓｎ−０．７Ｃｕ | ２２７ | |
| Ｓｎ９６Ａｇ０４ | Ｓｎ９６Ａ | Ｓｎ−３．７Ａｇ | ２２１ | |
| Ｓｎ９６Ａｇ０３Ｃｕ．８Ｓｎ．５Ａ | Ａｇ０３Ａ | Ｓｎ−２．５Ａｇ−０．７Ｃｕ−０．５Ｓｂ | ２１０ | ２１６ |
| Ｓｎ９５Ａｇ０５Ｅ | Ｓｎ９５Ｅ | Ｓｎ−５Ａｇ | ２２１ | ２４５ |
| Ｓｎ９５Ｓｂ０５Ａ | Ｓｂ０５Ａ | Ｓｎ−４〜６Ｓｂ | ２３５ | ２４０ |
| Ｓｎ４２Ｂｉ５８Ａ | Ｂｉ５８Ａ | Ｓｎ−５８Ｂｉ | １３８ | |
| Ｓｎ９６Ａｇ０３Ｃｕ０．４ | Ｃｕ０．４ | Ｓｎ−３．２Ａｇ−０．４Ｃｕ | ２１７ | |
| Ｓｎ９６Ａｇ０４Ｃｕ０．７ | Ｃｕ０．７ | Ｓｎ−３．８Ａｇ−０．７Ｃｕ | ２１７ | |
| Table B.3 特殊合金の組成と温度特徴（Ｐｂフリーのみ抜粋） | ||||
| Ａｕ８０Ｓｎ２０Ａ | Ａｕ８０Ａ | Ａｕ−２０Ｓｎ | ２８０ | |
| Ａｕ８２Ｉｎ１８Ａ | Ａｕ８２Ａ | Ａｕ−１８Ｉｎ | ４５１ | ４８５ |
| Ａｕ８８Ｇｅ１２Ａ | Ａｕ８８Ａ | Ａｕ−１２Ｇｅ | ３５６ | |
| Ａｕ９７Ｓｉ０３Ａ | Ａｕ９７Ａ | Ａｕ−３．２Ｓｉ | ３６３ | |
| Ｉｎ９９Ａ | Ｉｎ９９Ａ | １５６ | ||
| Ｓ | Ｌ | |
| １１８ | ｅ | Ｉｎ５２Ｓｎ４８ |
| １３８ | ｅ | Ｓｎ４２Ｂｉ５８ |
| １５６ | ｍｐ | Ｉｎ９９ |
| ２１０ | ２１６ | Ｓｎ９６Ａｇ０３Ｃｕ．８Ｓｂ．５ |
| ２１７ | ｅ | Ｓｎ９６Ａｇ０４Ｃｕ０．７ |
| ２１７ | ｅ | Ｓｎ９６Ａｇ０３Ｃｕ０．４ |
| ２２１ | ｅ | Ｓｎ９６Ａｇ０４ |
| ２２１ | ２４５ | Ｓｎ９５Ａｇ０５ |
| ２２７ | ｅ | Ｓｎ９９Ｃｕ．７ |
| ２３２ | ｍｐ | Ｓｎ９９ |
| ２３５ | ２４０ | Ｓｎ９５Ｓｂ０５ |
| ２８０ | ｅ | Ａｕ８０Ｓｎ２０ |
| ３５６ | ｅ | Ａｕ８８Ｇｅ１２ |
| ３６３ | ｅ | Ａｕ９７Ｓｉ０３ |
| ４５１ | ４８５ | Ａｕ８２Ｉｎ１８ |
（３−４−３） 製品例
千住金属工業
２０１２
千住
２００５年
アルミット
溶融温度
４８ ２１７−２２０
２２ ２２７
４１ ２１７−２７０
４１Ｓ ＋α ２１７−２７１
４８Ｓ ＋α ２１７−２２１
２２Ｓ ＋α ２２７−２２８
７０ Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｂｉ−８．０Ｉｎ １９４−２０６
７１ Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｂｉ−４．０Ｉｎ ２０５−２１２
５２ Ｓｎ−３．５Ａｇ−０．５Ｂｉ−３．０Ｉｎ ２０７−２１４
３１ Ｓｎ−８．０Ｚｎ−３．０Ｂｉ １９０−１９９
６５ Ｓｎ−５８Ｂｉ １３９
ソルダーコート
ニホンゲンマ
日本スペリア
弘輝 ２０１３年７月
Sn3Ag0.5Cu ２１７−２１９℃
Sn0.1Ag0.7Cu0.03Co ２１７−２２７℃
Sn1.1Ag0.7Cu ２１７−２２４℃
Sn2.0Ag0.7Cu ２１７−２２２℃
Sn1.1Ag0.7Cu0.07Ni ２１７−２２４℃
Sn1.1Ag0.7Cu0.06Ni ２１１−２２３℃
Sn58.0Bi １３８℃
Sn3.5Ag0.5Bi6In ２０２−２１０℃
Sn3.5Ag0.5Bi6.0In ２０２−２１０℃
Sn3,0Ag2.8Bi2.8In ２０９−２１５℃
Sn3.3Ag0.7Cu3.0Sb0.07Ni ２２１−２２７℃
＊In、Bi、Sbの固溶強化、NiのIMC析出強化による耐熱疲労
タムラ
Sn3.0Ag0.5Cu ２１６−２２０℃
Sn1Ag0.7Cu ２１７−２２４℃
Sn2.0Bi1.0Ag0.7Cu ２１０−２２２℃
Sn2.0Bi0.3Ag0.7Cu ２１０−２２４℃
ＡＩＭ
または
Alpha
InnoLotTM Sn3.8Ag0.7Cu1.4Sb0.15Ni3Bi
Kester
K100LD Sn0.7CuNiBi
SAF-A-LLOY Sn０．2Cu０．8Ag2Sb
Ｉｎｄｉｕｍ Ｃｏｒｐ．合金表（Ｐｂ、Ｃｄフリーのみ）
| Indalloy No. | 組成 | 液相線 | 固相線 |
| 1 | Sn-50In | 125 | 118 |
| 3 | In-10Ag | 237 | 143 |
| 19 | In-32.5Bi-16.6Sn | 60E | |
| 27 | Bi-29.7In-16.3Sn | 81E | |
| 53 | Bi-33In | 109E | |
| 71 | Sn-48In | 131 | 118 |
| 87 | Sn-42In | 145 | 118 |
| 88 | In-0.7Ga | 150MP | |
| 121 | Sn-3.5Ag | 221E | |
| 131 | Sn-3.0Sb | 238 | 232 |
| 132 | Sn-5Ag | 240 | 221 |
| 133 | Sn-5Sb | 240 | 235 |
| 182 | Au-20Sn | 280E | |
| 183 | Au-12Ge | 356E | |
| 201 | Sn-9Zn | 199E | |
| 203 | In-5Bi | 150 | 125 |
| 209 | Sn-25Ag-10Sb | 233MP | |
| 224 | In-46Sn-1.8Zn | 108E | |
| 225 | In-10Sn | 151 | 143 |
| 226 | Sn-8.8In-7.6Zn | 187 | 181 |
| 227 | Sn-20In-2.8Ag | 187 | 175 |
| 231 | Sn-5.5Zn-4.5In-3.5Bi | 186 | 174 |
| 238 | Sn-10Au | 217E | |
| 241 | Sn-3.8Ag-0.7Cu | 220 | 217 |
| 243 | Sn-1.0Cu | 227E | |
| 244 | Sn-0.7Cu | 227E | |
| 246 | Sn-4.0Ag-0.5Cu | 225 | 217 |
| 249 | Sn-4.8Bi-3.4Cu | 213 | 211 |
| 251 | Sn-2.5Ag-0.8Cu-0.5Sb | 225 | 217 |
| 252 | Sn-3.9Ag-0.6Cu | 225 | 217 |
| 254 | Sn-10In-3.1Ag | 205 | 204 |
| 256 | Sn-3.0-0.5Cu | 220 | 217 |
| 258 | Sn-1.0Ag-0.5Cu | 227 | 215 |
| 281 | Bi-42Sn | 138E | |
| 282 | Bi-42Sn-1Ag | 140 | 139 |
| 290 | In-3.0Ag | 143E | |
| 281-338 | Sn-40Bi | 170 | 138 |
| 1E | In-48Sn | 118E |
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