Ｉｎｄｉｕｍ Ｌｉｙａｋａｔｈａｌｉ
ＨＡＳＬ、ＯＳＰ、ＥＮＩＧ、ＩｍＡｇ、ＩｍＳｎの比較
ＨＡＳＬ
プリヒート→フラックス塗布→はんだ槽浸漬→熱風平滑化
２．５μｍ〜１３μｍ
長所
長シェルフ寿命、耐久性・信頼性、濡れ性
欠点
平滑性、微細化、薄くできない、波うちやボール発生、（Ｃｕ食われ）
ＯＳＰ
無色透明有機物被覆
０．３−０．５μｍ
長所
安価
欠点
耐久性（多数回リフロー）、短シェルフ寿命、導電性がない、目視不可
ＥＮＩＧ
長所
長シェルフ寿命、濡れ性良
欠点
ブラック・パッド、脆化（厚いＡｕ）、接合界面脆化（Ｐリッチ層形成）、はんだマスクへの影響（マスクリフト、もぐりこみ）、
高価、Ａｕ不良による濡れ不良、Ｐ量調整、Ｃｕとでガルバニック腐食
置換Ａｇ
０．０８〜０．３μｍ
欠点
退色、Ａｇマイグレーション、平面状ミクロボイド、クリープ腐食（塩、Ｓ）
置換Ｓｎ
長所
安価、濡れ性良
欠点
はんだマスク侵食、Ｓｎウィスカ、ＩＭＣ形成
その他
ＥＮＥＰＩＧ
ＳＥＮＩＧ（選択ＥＮＩＧ）
ＤＩＧ（直接置換Ａｕ）
Ｚｈｅｎｇ
ＳＡＣ３８７
０．９Ｔｍ（１６８℃）
ＩｍＡｇ：０．５μｍ、ＩｍＳｎ：１．０μｍ、ＥＮＩＧ：２．３μｍＮｉ／０．２μｍＡｕ
Ｃｈｏｕｂｅｙ
０．５ｍｍピッチＱＦＰ
部品：Ｓｎ
部品：Ｓｎ０．７Ｃｕ
部品：Ｓｎ２．０Ｂｉ
Meilunas
Ｎｉ／Ａｕ上のＣｕ６Ｓｎ５がＣｕ上より厚い
Ｗｏｎｇ
Ａｕｂｕｒｎ
Ｓｕｎ
Ｓｎ−１Ａｇ−０．５Ｃｕ−０．０２Ｎｉ、１１ｘ１０．５ｍｍ ｗＣＳＰ、６０ボール
パッド表面処理
電解Ｎｉ／Ａｕ、ＯＳＰ、はんだ印刷（ＳＡＣ３０５）、置換Ｓｎ、無電解Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ（ＥＮＥＰＩＧ）
高速ボールせん断試験
温度サイクル ２−４０°〜１２５℃、１５分保持／昇降温ramp
| η | β | |
| ＮｉＡｕ | ２９１３ | ６．０７ |
| ＯＳＰ | １１２５ | ６．１９ |
| はんだ | ２２８３ | １０．４９ |
| ＩｍＳｎ | ２２８７ | １０．０８ |
| ＮｉＰｄＡｕ | ２２６７ | ６．７３ |
Ｂｅｒｎａｒｄ 表面処理とボイド
Ｐｅｃｈｔ
ＱＦＰ
１２５℃エージング
ＳｎＰｂ部品：Ｓｎ１０Ｐｂ
Ｐｂフリー部品：Ｓｎ、Ｓｎ０．７Ｃｕ、Ｓｎ２．０Ｂｉ
Ａｌｐｈａ ２０１３
前田
ＤｆＲ Ｔｕｌｋｏｆｆ
・ＯＳＰの問題
めっきスルーホール充填
インサーキット試験ができない
・置換Ａｇの問題
配線腐食（はんだマスク端でのガルヴァニック腐食）
界面でのマイクロボイド
クリープ腐食
・無電解Ｓｎの問題
ＩＭＣ成長（保管とリフロー）
酸化
・ＥＮＩＧの問題
ブラックパッド
界面のＩＭＣの脆さ・・・機械的衝撃
・ＥＮＥＰＩＧの問題
Ｐｄ厚みの制御・・・厚いと良くない。
３層めっき
・直接Ａｕ
・ＨＡＳＬ
ＩＭＣ成長
平滑度
Ｃｕ溶解
・無電解Ｐｄ
・ナノフィッシュ
ナノフィッシュ（Ｏｒｍｅｃｏｎ）・・・Ａｇナノ粒子と導電ポリマ（ポリアニリン）の複合体
厚み５０ｎｍ、Ａｇ粒は４ｎｍ
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