プリント配線板PＷB（プリント回路基板ＰＣＢ）のパッド（ランド）の表面処理
プリフラックス（Ｃｕへの有機被膜）
ロジン系プリフラックス
水溶性プリフラックス（ＯＳＰ）
置換めっき
置換Sn（ＩｍＳｎ）
置換Ag（ＩｍＡｇ）
HAL（HASL、レベラー）
ＳｎＡｇＣｕ
ＳｎＣｕＮｉ
Ｎｉ系めっき
電解Ni/Au
無電解Ni/置換Au（ＥＮＩＧ）
無電解Ni/Pd/Au（ＥＮＥＰＩＧ）
中心はＥＮＩＧ
特殊なものとして
置換Ｐｄ
選択めっき
ＥＮＩＧ＆ＯＳＰまたはＤＩＧ
直接置換Ａｕ（ＤＩＧ）
カーボン・インク
キーボード接点でのＡｕ代替
Frontiermaterials
費用
ＯＳＰ＜置換Ｓｎ＜置換Ａｇ＜ＨＡＳＬ＜ＥＮＩＧ＜＜Ｎｉ／Ｐｄ／Ａｕ
（１４－２－１） プリフラックス
プリフラックスにはロジン系フラックスと水溶性のＯＳＰ（organic solderability preservative）があるがＯＳＰが重要となっている。
四国化成 水溶性プリフラックス
ＤＦＲ ＯＳＰの概観とＯＭ
ＯＳＰが透明で目視できないことと、ＩＣＴ（インターサーキット試験）が不可能なため、これを可能とする有機金属ＯＭ被覆が
提案されている。
有機金属ＭＯ被覆
上：ＯＳＰ、下：ＥＮＴＥＫ ＯＭ
リフローによる変色
（１４－２－２） ＨＡＬ
レベラーあるいはＨＡＬ（hot air leveller）あるいはＨＡＳＬ（hot air solder leveller）は基板にフラックスを塗布して
はんだ浴槽に基板を浸漬し熱風を吹きかけ平滑化する表面処理方法である。
Ｐｂフリー化によりＣｕパッドの溶解やＩＭＣ形成などが問題となる。
レベラーは不均一性に問題があり、薄い部分ではＩＭＣが表面に達し濡れ性劣化を引き起こす可能性がある。
Ｐｂフリー合金
ＳＡＣ０３０７、ＳＡＣ３０５、ＳｎＣｕＮｉなど
Ａｌｐｈａ
薄いとすべてＩＭＣ化し濡れ不十分となる。
ＨＡＳＬ層が認められる ＩＭＣ層だけでＨＡＳＬ層不在
ＣｕパッドとＰｂフリーはんだではリフローで約５μｍ程度のＩＭＣは容易に形成される。
厚み不均一
縦型ＨＡＬ装置
（１４－２－３） 置換めっき
無電解めっき
置換めっき
イオン化傾向の差によるが、イオン化傾向はめっき浴（添加剤）によって違ってくる。一般的には
Ａｕ＜Ｐｔ＜Ａｇ＜Ｃｕ＜Ｐｂ＜Ｓｎ＜Ｎｉ＜Ｆｅ＜Ｚｎ
たとえば錯イオン化（シアン化物など）の場合
Ｃｕ２＋／Ｃｕ（０．３４Ｖ）、Ｓｎ２＋／Ｓｎ（－０．１４Ｖ）、〔Ｃｕ（ＣＮ）２〕－／Ｃｕ（－０．４３Ｖ）
自己触媒型
Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｉｎ、Ｓｎなど
還元剤（ホルムアルデヒド、テトラヒドロホウ酸塩、ホスフィン酸塩など）の添加。→Ｐ、Ｂなどの共析。
置換めっきで基板の表面処理に利用されるには置換Ｓｎめっきと置換Ａｇめっきである。
① 置換Ｓｎめっき（浸漬ＩｍＳｎ）
置換Ｓｎ
長所
安価、濡れ性良
欠点
はんだマスク侵食、Ｓｎウィスカ、ＩＭＣ形成
Ａｔｏｔｅｃｈ
ＮＣＡＢ
ＩＭＣ層の形成、リフローによるＳｎの減少
② 置換ＳｎＡｇ（浸漬ＩｍAg)
ＯＭＧ 置換Ａｇ
変色防止剤使用する。（アゾール系、チオール系）
Ｉｎｄｉｕｍ Ｌｉｙａｋａｔｈａｌｉ
置換Ａｇ
厚み：０．０８～０．３μｍ
欠点
退色、Ａｇマイグレーション、平面状マイクロボイド、クリープ腐食（塩、Ｓ）
はんだマスクの侵食
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