NASA-DoD 2011
はんだ：ＳＡＣ３０５、ＳＮ１００Ｃ（ＳｎＣｕＮｉ）
＜要約＞ ＮＳＡ ２０１１
振動試験
Ｐｂフリーはんだは共晶ＳｎＰｂほど信頼性はない。
機械衝撃試験
一般にＰｂフリー系はＳｎＰｂと同等か良い。
多くのＢＧＡ故障はパッド・クレータ。Ｐｂフリー積層に問題。
結合試験
ＳｎＰｂ表面処理部品をＳｎＰｂはんだ付けしたものがよい。
熱サイクル
落下試験
部品に依存。
ＢＧＡが多くの電気的故障。多くは角の接合部。
パッド・クレータが主な損傷。
＜詳細＞
５．１ 振動試験
ＭＩＬ−ＳＴＤ−８１０Ｆ Method５１４．５ 手順１
８．０ｇｎｍｓで１ｈ後、２．０ｇｎｍｓづつ上昇、各時間１ｈで２０．０ｇｎｍｓまで、最後２８．０ｇｎｍｓで１ｈ
断面観察
ＳＡＣ３０５
ＣＬＣＣ
ＱＦＮ
ＴＱＦＰ
ＴＳＯＰ
５．２ 機械的衝撃
２０、４０、７５、１００、２００Ｇ’ｓ各レベル３０ｍｓ以下、１００回、３００Ｇ’ｓは３０ｍｓ以下、４００回
５．３ 結合試験
５．４ 温度サイクル：−５５〜１２５℃、昇降温５〜１０℃／分、高温３０分、低温１０分保持
リワーク
５．６ 落下
Ｚ軸、５００Ｇ ｐｋ入力、２ｍｓ、１０回まで。
顕著な電気的故障はＰＢＧＡで発生。
ＣＳＰ−１００、ＧＦＮ、ＴＳＯＰでは電気的故障なし。
ＣＬＣＣで若干の故障発生。
７．Ｃｕ溶解試験
ウェーヴによるヴィアＣｕ溶解
Ｃｕ溶解での表面処理の影響
リワークではＣｕ溶解（食われ）にからむ問題が重要。
８．熱エージング議論
９．要約
結論
・ＳｎＰｂ／ＳｎＰｂあるいはＰｂフリー／Ｐｂフリー系が混合金属学的系よりより信頼できる。
・より高％のＳｎＰｂを含む混合金属学的はんだ接合がより高％のＰｂフリーはんだを含むもの
より信頼できる。
・ＳｎＰｂによるリワークが製造上がりはんだ接合と同等の信頼性。
・当プロジェクトではＣＬＣＣ−２０とＴＳＯＰ−５０部品の成績が悪い。
・パッドえぐれ欠陥のためＰｂフリーはんだでは積層材（ラミネート）の選択が重要。
・当プロジェクトでは置換ＡｇとＥＮＩＧには顕著な差はなかった。
・高応力の機械的および熱的条件では一般的にＳｎＰｂがＰｂフリーより優れ、
低応力条件ではＰｂフリーがＳｎＰｂより優れる。
・ある部品と環境ではＰｂフリーはんだは共晶ＳｎＰｂと同等の信頼性があり、
他の部品と環境ではＰｂフリーはＳｎＰｂより劣る。
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