（１３−９−２）　ＩＮＥＭＩ報告

　ＮＥＭＩからＩＮＥＭＩに引き継がれいくつかのプロジェクトのなかでの報告（からの抜粋）
　　Pb-Free Alloy Alternatives Project　
　　　HPのＨｅｎｓｈａｌｌ（２００９）　Ｐｂフリーはんだ合金選択肢の取り扱い機会と危険性
　　　ＩＮＥＭＩ　産業の現況　

◎　HPのＨｅｎｓｈａｌｌ（２００９）　Ｐｂフリーはんだ合金選択肢の取り扱い機会と危険性（プレゼン）

　共晶近傍ＳＡＣは低融点、熱疲労信頼性から標準はんだとして選ばれた。
　機械的強度robustnessと銅溶食erosionの影響がわかる前だった。
　しかしＳＡＣ３０５／４０５は最適解ではない。
　　ＢＧＡの特にＮｉ／Ａｕ表面処理での落下・衝撃性が悪い。
　　Ａｇが高価。
　　いくつかの表面処理で厚い基板でのバレル充填が悪い。
　　銅溶食。
　　熱間割れと他の表面現象が目視検査inspection問題とリワークの不成功を起こす。

　期待される選択枝



　Ｈｅｎｓｈａｌｌ　産業状況ではCopper Erosionで削減・除去のＸなし。
　Ｘ印は効果の可能性があることを示すものか

　機械的衝撃信頼性


　　微量合金化添加効果




　熱疲労

　１２０分の結果が寺島らと異なる（一貫性がない）






　　低Ａｇが耐落下／衝撃性改善。
　　微量合金添加はＣｕ表面処理では顕著な効果があるがＮｉではない。
　　Ａｇ減で弾性係数、降伏強度、引っ張り強度低下。
　　Ａｇ減でクリープ強度低下。
　　合金添加で低ＡｇＳＡＣのクリープ強度増加。
　　ＳＡＣは本来的には脆性ではない（高強度・剛直性で接合全体が脆性的になる）


◎業界状況　（２００８）

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