（７−２−４） ＳＡＣ＋Ａｌ
ＳＡＣ＋Ａｌ Ａｕｇｕｓｔｉｎ
界面にＡｌは存在しないがＩＭＣは薄くなっている。
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ａｌ
０．２５Ａｌが２２３．６に単一ピーク、
ａ：７６．６Ａｌ−９．８９Ｃｕ−１．７１Ａｇ−１１．８Ｓｎ
ｂ：３２．４Ａｌ−６７．２Ｃｕ−０．２１Ａｇ−０．２７Ｓｎ
ａ：３５．３Ａｌ−５６．４Ｃｕ−０．２１Ａｇ−４．４９Ｓｎ
γ２（ＡｌＣｕ２）相が存在（かなりのＳｎと若干のＡｇが固溶）
Ｓｎ−２．５３Ａｇ−０．３３Ｃｕ−０．４５Ａｌ
ａ：３８．６Ａｌ−５６．７Ｃｕ−０．２１Ａｇ−４．４９Ｓｎ
Ａｇ３Ｓｎ（○囲み）が大きくなっている。
ａ：３１．０（ａｔ％）Ａｌ−６８．１Ａｇ−０．９Ｓｎ
ｂ：４６．３Ａｌ−５３．５Ｃｕ−０．２Ｓｎ
ｃ：６６．７Ａｌ−５．９Ａｇ−２７．４Ｓｎ
Ｓｎ−３．１Ａｇ−０．４１Ｃｕ−０．１Ａｌ、１５０℃、５００ｈ
ａ：Ｃｕ−Ａｌの偏析
０．２５Ａｌと類似、Ｃｕ、Ａｌ偏析
ａ：１２．２Ａｌ−２６．８Ａｇ−６１．０Ｓｎ
ｂ：５．７２Ａｌ−０．５８Ｃｕ−６９．１Ａｇ−２４．６Ｓｎ
ｃ：２．２４Ａｌ−０．７６Ｃｕ−６４．４Ａｇ−３２．６Ｓｎ
Li
Ａｌ添加でＩＭＣ成長速度が遅くなる。
はんだバルクと界面付近にはＡｌ−Ｃｕ ＩＭＣが形成される。ＳｎＡｇ、ＳＡＣでははんだバルクにＡｇ−Ａｌ ＩＭＣが存在。
Ｋｏｔａｄｉａ
ＳＡＣ３８７＋Ｘ、Ｘ＝０−２Ａｌ
Ａｌ添加でＣｕ界面にＡｌ−Ｃｕ ＩＭＣが形成されるが、安定でなく、剥離しＣｕ６Ｓｎ５と置き換わる。
ＡｌではＡｌ量ふえても剥離は抑制されない。
Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ａｌ
Ｓｎ−２．８６Ａｇ−０．３８Ｃｕ−０．２５Ａｌが偏晶組成。２２３．６℃に単一ピーク。
Ａｌ−Ｃｕ ＩＭＣが存在。
ａ：７６．６Ａｌ−９．８９Ｃｕ−１．７１Ａｇ−１１．８Ｓｎ
ｂ：３２．４Ａｌ−６７．２Ｃｕ−０．２１Ａｇ−０．２７Ｓｎ
ａ：３５．３Ａｌ−５６．４Ｃｕ−０．２１Ａｇ−４．４９Ｓｎ
γ２（ＡｌＣｕ２）相が存在（かなりのＳｎと若干のＡｇが固溶）
Ｓｎ−２．５３Ａｇ−０．３３Ｃｕ−０．４５Ａｌ
ａ：３８．６Ａｌ−５６．７Ｃｕ−０．２１Ａｇ−４．４９Ｓｎ
Ａｇ３Ｓｎ（○囲み）が大きくなっている。
ａ：３１．０（ａｔ％）Ａｌ−６８．１Ａｇ−０．９Ｓｎ
ｂ：４６．３Ａｌ−５３．５Ｃｕ−０．２Ｓｎ
ｃ：６６．７Ａｌ−５．９Ａｇ−２７．４Ｓｎ
Ｓｎ−３．１Ａｇ−０．４１Ｃｕ−０．１Ａｌ、１５０℃、５００ｈ
ａ：Ｃｕ−Ａｌの偏析
０．２５Ａｌと類似、Ｃｕ、Ａｌ偏析
ａ：１２．２Ａｌ−２６．８Ａｇ−６１．０Ｓｎ
ｂ：５．７２Ａｌ−０．５８Ｃｕ−６９．１Ａｇ−２４．６Ｓｎ
ｃ：２．２４Ａｌ−０．７６Ｃｕ−６４．４Ａｇ−３２．６Ｓｎ
北大
Ｓｎ−０．１Ａｌ
溶解したＣｕは界面から離れたところでＡｌ２Ｃｕ３形成。
反応層の成長がみられない、ＩＭＣは剥離していく？
英文
バンプ
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