（７－２－５）　ＮＥＳＡＣ＋Ｂｉ、Ｓｂ

（Ａ）　Ｂｉの影響　→ＳＡＣの低融点化

Zhao

The growth kinetics of interfacial IMC layers versus the aging time at two temperatures: (a) 140 °C and (b) 180 °C. The solid squares, circles and triangle represent the relative thickness of total interfacial layers in Sn-3Ag-0.5Cu/Cu, Sn-3Ag-0.5Cu-1Bi/Cu, and Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi/Cu, respectively. The hollow ones in the bottom of (b) represent the thickness of Cu₃Sn layer.

The microstructure evolution of Sn-3Ag-0.5Cu/Cu and Sn-3Ag-0.5Cu-3Bi/Cu joint samples during aging process: (a) 0Bi, as soldered; (b) 3Bi, as soldered; (c) 0Bi, aged at 150 °C for 1000 h; (d) 3Bi, aged at 150 °C for 1000 h

Shear fracture morphology of the couples aged at 140 °C: (a) 360 h, aged at 140 °C, Sn3Ag0.5Cu/Cu; (b) 600 h, aged at 140 °C, Sn3Ag0.5Cu/Cu; (c) 360 h, aged at 140 °C, Sn3Ag0.5Cu3Bi/Cu; (d) 600 h, aged at 140 °C, Sn3Ag0.5Cu3Bi/Cu

　　ＳＡＣ＋１Ｂｉ　Ｒｉｚｖｉ香港市大　１５０℃エージング

Ａｉｓｈａ
　Ｃｕと置換Ａｇ
　Ｓｎ－２．５Ａｇ－０．５Ｃｕ－１．０ＢｉとＳｎ－２Ａｇ－０．７５Ｃｕ－３．０Ｂｉ

（Ｂ）　Ｓｂの影響　

　欧州ＩＤＥＡＬＳがSn-3.8Ag-0.7Cu-0.5Sbをウェーヴの推奨はんだとし、０．５％までのＳｂ添加はウェーヴで高温信頼性を向上するという。
　ＡＩＭにはＳｎ－２．５Ａｇ－０．８Ｃｕ－０．５Ｓｂ（ＣＡＳＴＩＮ）があり、欧米では検討されている。
　ただしＥＦＳＯＴのＩＭＳでは毒性を問題とする。

　Ｓｅｅｌｉｇ