Ｓｎ系はんだ合金は融点が低く、従ってホモロガス温度（融点規格化温度）が常温付近でも高く、微細組織の粗大化と
機械的特性低下が起き易い。
Ｈａｒｔｆｏｒｄ
ＳＡＣはエージングでβＳｎ、ＩＭＣともに粗大化がおき、強度が低下する。
Cai
エージングによる組織変化
はんだバルク
Ｃｕ６Ｓｎ５の粗大化
接合界面
Ｋｉｒｋｅｎｄａｌｌ ボイド
接合界面ではＩＭＣの成長がおき、Kirkedallボイドが生成するという報告もある。
粒寸法と配向
（Ｔｅｌａｎｇ）Zhang
Ｐｅｃｈｔ
エージングによる組織変化
リフロー上がりの相互接続組織
数個のコロニーを含み、コロニーはＳｎ粒の集まりで、コロニー内のＳｎ粒はほとんど一様な配向で容易に区別できない。
コロニーは粒界で大きな配向（結晶方位）の違いで容易にわかる。
恒温エージングでコロニーの数が減少、粒成長によると見られる。
ＩＭＣについてもエージングで数が減少し、大きな粒子が増加。
Ｈ Ｍａ Ａｕｂｕｒｎ大
室温エージングの影響
恒温エージング
１２５℃
ＳＡＣ機械特性 Ｚｈａｎｇ ２００９
ＳＡＣ１０５ ＳＡＣ４０５ Ｓｎ−３７Ｐｂ
Effect of silver in common leadfree alloys Ｐａｎｄｈｅｒ
Ｑｉｎｇ Ｗａｎｇ
ＩＭＣの合体
はんだ接合
大藤
ＰＷＢ：無電解Ｎｉ−Ｐ／フラッシュＡｕ
ＩＭＣは（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５
振り子式衝撃試験機
Ｓｎ−Ｐｂ Ｙｕ
直径１１０μｍ、１３０バンプ
はんだバンプ、ＵＢＭ：Ｃｒ／Ｃｒ−Ｃｕ／Ｃｕ
０．２ｍｍ／ｓ
（Ｃｏｎｒａｄ）
Ｗｉｔｋｉｎ
SAC305、１５０℃ｘ３３６ｈ
ＩＭＣの成長とデンドライト消滅
Ｓｎ−３．３Ａｇ−１．０Ｃｕ−３．４Ｂｉ、Ｓｎ−３．４Ａｇ−４．８Ｂｉ
| 戻 る | 目 次 | 次 へ |