（８－３）　過冷却

（８－３－１）　金属の過冷却

防衛大のグループによると

　ΔＴの定義

　ここで２２０℃付近の温度一定はレカレッセンス（再輝現象、復熱）と呼ばれ、凝固潜熱による再溶融とされる。
　　

　一般に液体金属では
　Turnbullらによる５０μｍサイズ液滴研究で過冷却ΔＴは
　　　ΔＴ＝０．１８９５Ｔｍ
　　　ΔＴ＝Ｔｍ－Ｔｃ　　Ｔｃ：均一液相の冷却下限温度）
　Perepezkoの液滴分散法で低融点液体金属（Ｓｎ、Ｐｂ、Ｂｉなど）で
　　　ΔＴ＝０．３～０．５Ｔｍ
　DevaudらはＢ２Ｏ３液体中のＧｅ液滴で
　　　ΔＴ＝０．１２～０．３４Ｔｍ

　しかしＰｂフリーはんだで議論されている過冷却は
　ΔＴ＝加熱時の溶融開始温度－冷却時の凝固開始温度
としている。（これは凝固と溶融のヒステリシスとでもいうべきものでなかろうか、実際の凝固、溶融は平衡状態でないこと、種々の
要因を受けて反応が促進、抑制されることを示しているだろう。）　　

　ところでBosenbergによると

　レカレッセンスによるΔＴと凝固、溶融開始温度によるΔＴが一致している。

Ｃｈｏ

（８－３－２）　Ｐｂフリーはんだの過冷却

Ａｎｄｅｒｓｏｎ
　SAC3595

Ｌｅｈｍａｎ

　ＳＡＣ１：ＳＡＣ３５９、ＳＡＣ２：ＳＡＣ２６９

ＩＢＭ　Ｃｈｏ　ＵＢＭの過冷却

Ｃｈｏ　黄銅基材

ＩＢＭ　Ｋａｎｇ　微小合金添加の信頼性　

Ｋａｎｇ　ＮＥＳＡＣ　ＩＭＣ、Ｂｉ添加
　Ｓｎ－Ａｇ－Ｃｕ共晶近傍はんだではＡｇ３Ｓｎの過冷却が小さく、βＳｎの過冷却が大きいため、大きな平板状
のＡｇ３Ｓｎが初晶として晶出しやすい。この大きなＡｇ３Ｓｎははんだやはんだ接合の機械的特性や信頼性に悪影響を
与えるためにこれを制御する必要がある。
　この制御には冷却速度を速くする、Ａｇ量を減らすことが効果がある。Ｃｕ量はほとんど影響がない。
　そのほかにβＳｎの過冷却を小さくすることが効果がありこれはＺｎ、Ａｌ、Ｓｂなどの微量添加でなされる。