（６−２） Ｓｎ−Ｚｎ系
（６−２−１） Sn-Zn系の組織と性質
固溶強化
Ｎａｚｅｒ
Ｌａｎ
Ｓｎ−Ｚｎ
忠内
小松
（６−２−２） Sn-Zn系の改善
→Sn-Zn-X
Ｃｈｅｎｇ
ＨＨ問題（大阪大菅沼）
対策 Ｎｉ、Ａｌ、Ｃｕ添加
はんだ付け時のＺｎ酸化による濡れ低下
Ｃｕに対しＣｕＺｎ系ＩＭＣ成長による経時劣化
高温でのＳｎのＣｕＺｎ系ＩＭＣによる接合強度劣化
Ｎｉ：バリア層
Ａｌ：犠牲酸化、Ｃｕ−Ａｌバリア層
Ａｇ：Ｓｎ、Ｚｎ拡散抑制
Ｎｉ、Ｃｕ→界面Ｃｕ−Ｚｎ ＩＭＣ成長抑制
融点上昇、２２３−２２４℃
大阪大柳川ら（小林紘二郎のグループ）によるとＳｎ−８Ｚｎ−３ＢｉにＡｇ、Ｂｉ、Ｃｕ、Ｐｂ添加
Ｃｕとの接合界面にははんだ側からＣｕＺｎ６、Ｃｕ５Ｚｎ８が形成されるが、Ａｇ添加では（Ａｇ，Ｃｕ）Ｚｎ３、Ｃｕ５Ｚｎ８が形成。
高温保持ではすべてＣｕ５Ｚｎ８の１層。Ａｇ添加でははんだ中にＡｇＺｎ３形成。
Ａｇ添加ではＩＭＣ層成長抑制される。
アウグスブルグ応用科学大
Ｂｉ
Ｓｎ−Ｐｂ−Ｂｉ３元共晶形成
融点低下、耐食性改善
Ａｌ、（Ｔｉ、Ｃｒ）
濡れ性悪化、
耐食性改善、靭性向上、ＩＭＣ層形成抑制、ボイド形成抑制
Ｎｄ、Ｌａ
表面張力低減
（６−２−３） Ｓｎ−Ｚｎ−Ｂｉ
台湾
Ｓｎ−４１原子％Ｂｉ−２原子％Ｚｎの１３５℃、あるいはＳｎ−３９原子％−５原子％Ｚｎの１３６℃
石田
Ｓｎ−５４．５ＺｎＢｉ−２．７Ｚｎで１３０℃
大谷
国立台湾大
バルクには板状Ｚｎが析出。
Ｎｉでは界面にはＮｉ５Ｚｎ２１が形成
黒：Ｚｎリッチ、白：Ｂｉリッチ、灰色：βＳｎ
横浜大Qiang Yuらの
その２
エスペック 表面処理
Ｍａ
Ｓｎ−９Ｚｎ−２Ｃｕ−３Ｂｉ＋Ｎｉ
菅沼の概観 各種低温
キム
低融点相
シャープ
ソウル大表面処理 低融点相
Ｎｉ／ＡｕパッドではＳｎめっきパッドに比較してＳｎ、Ｐｂ、Ｂｉの偏析が少ない。
これはＡｕ−ＰｂＩＭＣ形成でＳｎ−Ｐｂ−Ｂｉ低融点相形成が抑制されるためと考えられる。
日立金属
中国南東大のグループによると
Ｃｕとの接合 Ｓｎ−９Ｚｎ−ＺＢｉ
目盛りは（ａ）５０μｍ、（ｄ），（ｆ）２０μｍ、（ｃ）１０μｍ、（ｂ），（ｅ）５μｍ
４ＢｉからＢｉが析出、１２Ｚｎでは塊状Ｚｎが析出
気賀
Ａｕ：Ｎｉ／フラッシュＡｕ
ボイドの様子
（６−２−４） Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｇ
Ｓｈｉｕｅ
Hung
Ｓｏｎｇ
台湾
Ｓｎ−８．５５Ｚｎ−１Ａｇ
針状Ｚｎとデンドライト状ＡｇＺｎ３と亜共晶組織、Ａ、Ｂは共晶組織、βＳｎなどが存在
Ｄａｓ
電解Ｎｉ／０．５μｍＡｕ
破断ははんだ
Ｓｏｎｇ
台湾
破壊ははんだ
その３
Ａｈｍｅｄ
（６−２−５） Ｓｎ−Ｚｎ−Ｃｕ
大連
Ｓｎ−９Ｚｎ−２Ｃｕ
Ｓｎ−Ｚｎ−Ｃｕ
Ｓｎ−Ｚｎ−Ｃｕ
台湾
大連理工大
中国
（６−２−６） Ｓｎ−Ｚｎ−Ａｌ
各種酸化
南昌大
富士通 その２
Ｎｉ／０．１μｍＡｕパッド、はんだボール、Ｓｎ−７Ｚｎ−１００ｐｐｍＡｌ
台湾
チェコ その２
（６−２−７） Ｓｎ−Ｚｎ−Ｇａ
台湾
Ｓｏｎｇ
共晶Ｓｎ−Ｚｎ＋Ｇａ
中国精華大
Chen
（６−２−８） Sn-Zn-Cr
Sn-Zn＋Cr
IMC of Sn-9Zn/Cu and Sn-9Zn-Cr/Cu interface as-soldered, (a) Sn-9Zn, (b) Sn-9Zn-Cr (5000×, bar = 10 μm).
Top view of the IMC after soldering at 230 °C for (a) Sn-9Zn/Cu and (b) Sn-9Zn-Cr/Cu (20,000×, bar = 2 μm).
The relationship curves between IMC thickness, aging temperature, and aging time (h1/2).
Arrhenius plot of Cu5Zn8 formed by Sn?9Zn/Cu and Sn-9Zn-Cr/Cu.
EDX mappings of ZnCr phase in bulk Sn-9Zn-Cr.
Ｎｉ、Ｓｂ
Ｅｌ Ｄａｌｙ
Ｃｈｅｎ
Sn-9Zn＋Ｘ（０．６Ａｌ、０．２４Ｃｒ、０．１１Ｔｉ、０．０８Ｌａ）
Ｔｉ、Ａｌ、Ｃｒは耐酸化性改善、Ｃｒは靱性改善。
Ｓｎ−９ＺｎとＳｎ−９Ｚｎ−ＣｒではＺｎＯだけが表面層の酸化物、一方Ｓｎ−９Ｚｎ−Ｔｉ、Ｓｎ−９Ｚｎ−ＡｌではそれぞれＴｉＯ２、ＡｌＯ２。
Ａｌは濡れ性を悪化させる。
Ｓｎ−８Ｚｎ−５Ｉｎ
Ｗａｎｇ
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