① Ｇａ添加
豊田中研の高尾ら
瀋陽国立物質科学研究所のグループによるＳｎ－０．７Ｃｕに０．０１Ｇａと０．０５Ｐを添加しての耐食性比較では
Ｇａは効果があるがＰは効果がないという。
Ｓｎ－ＺｎへのＡｇ、Ａｌ、Ｇａ
ＧａはＳｎマトリクスに均一分布、Ａｌは粒界とＺｎリッチ相、ＡｇはＡｇ－Ｚｎ形成。
SEM micrographs of the (a) Sn-9Zn, (b) Sn-9Zn-0.5Ag, (c) Sn-9Zn-0.45Al, and (d) Sn-9Zn-0.5Ga alloys.
Ａｌ Ａｇ Ｇａ
Backed scattered electron image (BEI) micrograph and elemental maps
Tensile stress-strain curves of the Sn-9Zn, Sn-9Zn-0.5Ag, Sn-9Zn-0.45Al, and Sn-9Zn-0.5Ga alloys.
Fracture surfaces of the Sn-9Zn, Sn-9Zn-0.5Ag, Sn-9Zn-0.45Al, and Sn-9Zn-0.5Ga alloys.
Ｃｈｅｎ
暗い針状がＺｎ相
② Ｐの添加
ＮＯＧＩＴＡ
Ｓｎ－０．７Ｃｕ－Ｎｉ－Ｐ
０．００２％Ｐで共晶に近い組織、Ｓｎデンドライトは存在しない。
Ｎｉ－Ｐ－（Ｓｎ）、Ｃｕ－Ｐ－（Ｓｎ）、Ｓｎ－Ｐ ＩＭＣが生成。
これら相は鋳塊の表面近くに多い。
Ｐ添加で流動性低下。
Ｓｎ－Ｐ Ｘｉａｎ
中原
Ｓｎ－３．５Ａｇ－３Ｉｎ－ｘＢｉへのＰ添加
１５０℃ｘ８００ｈでの０．５、３、６Ｂｉの伸び
Ｉｎ－Ｐとして存在。エージングで偏析解消。
適正添加量は９０～３４０ｐｐｍ、ただし機械的性質改善効果はない。
Ｐ添加で薄くなる。
末永
③ Ｇｅの添加
Ｓｗｅａｔｍａｎ
Pandher
ＳＡＣＸ（低ＡｇＳＡＣ＋Ｂｉ）へのＧｅ添加効果
脆性破壊率
④ Ｂの添加
Ｙｅ
ＳＡＣ３０５
ＳＡＣ３０５＋Ｂ
ＳｎはＣｕの間違いか
Ｃｈｏｉ
ＳＡＣ１０５のエージング特性のＢ添加による改善
Ｂ＝０．０５、０．１ｗｔ％
ＯＳＰ
⑤ Ｃの添加
Ｃ添加 特許５４０８５８９
| Alloy | ビッカース硬度 (Hv) (±1.0) |
引っ張り強さ (MPa) (±1.0) |
|---|---|---|
| Sn-3.5Ag | 10.7 | 18.0 |
| Sn-3.5Ag + 0.03 wt.%C | 13.4 | 27.0 |
ＣはＡｇ３Ｓｎに存在。
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