はんだボール接合における破壊モードの模式図（ＪＥＤＥＣ）
パッド剥離と積層板クレータリング
ＪＥＤＥＣ ＪＥＳＤ２２−Ｂ１１７Ａによればはんだボール試験でツールの移動速度は
低速度 ０．１〜０．８ｍｍ／ｓ
高速度 １０〜１０００ｍｍ／ｓ
はんだボールの界面破壊
Ｄａｒｖｅａｘ
試料内容、Ｐａｄ金属の厚みが不明で評価がしにくい場合がある。
界面微細構造 はんだと基材（パッド）
試験条件 エージング：１２５℃ｘ２４ｈ、ＢＧＡあるいはＦＣ
破壊様式（モード）
界面破壊での基材種類と破壊位置
Ｃｕパッド
Ａｌ／ＮｉＶ／Ｃｕ ＵＢＭ
Ｎｉ（Ｐ）とＳＡＣ３０５
電解ＮｉとＳＡＣ３０５
いずれも（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５が形成されていない。
延性−脆性遷移
ひずみ速度の影響
はんだの影響
Ｓｎ０．７Ｃｕ
ＡＸ：リフローＡ回
パッドの影響
＊ＥＮＩＧとＩＳｎ（置換Ｓｎ）は接合寸法が異なるので比較できない。
Ｓｈｏｈｊｉ SAC305
Ｎｉ−Ｐ／Ａｕが高ひずみ速度で悪化。
Ｎｅｗｍａｎ
はんだボールの固着強度
Ｓｎ３７Ｐｂ、Ｓｎ３６Ｐｂ２Ａｇ、ＳＡＣ３５５
電解ＮｉＡｕ、無電解ＮｉＡｕ（ＥＮＩＧ）、Ｃｕ
せん断
Ｌｏｎｇ：リフロー後１〜６ヶ月、Ｓｈｏｒｔ：リフロー後２日以内
冷間プル
・エージングの影響
Ｏｕ 微小衝撃試験
Ｓｎ１Ａｇ、Ｓｎ１Ａｇ０．５Ｃｕ、Ｓｎ１Ａｇ０．５Ｃｕ１Ｉｎ
エージングで延性−脆性遷移を起こしている。
連続的ＩＭＣ成長とはんだの軟化で衝撃値上昇。
Ｓｏｎｇ シェアとプル
界面の微細構造、ＳＡＣ４０５ ＥＮＩＧとＯＳＰ
ＯＳＰが脆性破壊しやすい。エージングの影響も受けやすい、ＩＭＣ成長に起因。
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