（１２−３−４） はんだの影響
はんだ、特に低ＡｇとＮＥＳＡＣの違い。
Ｙｏｕ
ＢＧＡ：ＳＡＣ１０５、ＳＡＣ３０５、ＳＡＣ４０５、Ｓｎ−３７Ｐｂ、４００μｍ
４００ｍ／ｓ
大藤
ＰＷＢ：無電解Ｎｉ−Ｐ／フラッシュＡｕ
ＩＭＣは（Ｃｕ，Ｎｉ）６Ｓｎ５
振り子式衝撃試験機
高速過重 Ｓｗｅａｔｍａｎ スペリア
（ｂ）はＩＭＣ層とはんだバルクが部分的
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