ここでは基本的事項を簡単に述べるにとどめ、詳しくは他の箇所で触れる。
（１０−２−１） 接合金属（電極）の溶解
電極形成に関わる貴金属Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ等はＳｎによく溶解する。
更にＰｂフリーはんだは多くが高Ｓｎはんだであるために共晶Ｓｎ−Ｐｂはんだよりこれら金属を多く溶解する。
はんだ中に溶解したＡｕ、Ａｇ、ＣｕはＳｎ中への固溶度は小さいためにＡｕＳｎ４、Ａｇ３Ｓｎ、Ｃｕ６Ｓｎ５などの金属間化合物ＩＭＣ
として晶出する。
そのためにこれらの溶解した金属によりはんだ接合の組成、組織、諸特性は影響を受ける。
Ｚｅｎｇ
ＫａｉｓｔのＳｅｏ
あるいは
０．３ｗｔ％Ａｕ、０．０２ｗｔ％Ａｇ、０．００６ｗｔ％Ｃｕ、
（１０−２−２） はんだ接合によるはんだバルク組織の変化
はんだ接合における接合部（電極）のはんだバルクへの影響は電極の溶解のほかに、凝固過程への影響（による
微細組織への影響）もある。
はんだ接合は電極／はんだ／電極のはんだを介した金属（電極）の相互接合でしかも微小寸法であることが多いため
対向電極の影響を受けることもある。
ＮＰＬ
組織 カリフォルニア大のＭｏｒｒｉｓ（２００５） プレゼン資料
（１０−２−３） はんだへのＡｕ溶解の影響
はんだへのＡｕ溶解量は多いが、固溶量はそれほど多くないためＡｕははんだ中へＡｕＳｎ４として晶出し、
はんだ接合へ悪影響を与える。
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